本源量子取得超导量子芯片封装电路板相关专利

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司取得一项名为“超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件”的专利,授权公告号CN113764568B,申请日期为2021年9月。本文源自:金融界作者:情报员

江苏芯德半导体申请液冷结构及芯片封装结构专利,有效地提高散热效率

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种液冷结构及具有液冷结构的芯片封装结构”的专利,公开号CN118841387A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明提供了一种液冷结构及具有液冷结构的芯片封装结构,液冷结构包括硅载板和分流器,硅载板内设有横向微...

华为申请芯片封装结构和电子设备专利,提高芯片的散热性能

专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构和电子设备,该芯片封装结构包括:基板,壳体,该壳体包括:第一支架和顶板,该第一支架环绕该基板设置,该顶板设置在该第一支架上;芯片和支撑件,设置在该基板的第一表面上,该支撑件环绕该芯片设置,且该芯片和该支撑件均位于该腔体内;喷射模组,该喷射模组设置在该壳体上,...

【专利】通富微电“多芯片封装方法”专利获授权;荣耀“电子设备及...

天眼查显示,通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利,授权公告号为CN112490183B,授权公告日为2024年7月5日,申请日为2020年11月25日。本申请提供了一种多芯片封装方法,包括:提供第一圆片,第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片,主芯片的正面设置有多个第一焊盘;在每个主芯片上分别形成多个第...

高成长企业|三叠纪:??破局“芯时代”,投产国内首条TGV板级封装线

今年以来,在晶圆级10μm孔径、50:1深径比通孔镀实的工艺基础上,三叠纪将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域,继而为高端SiP和高算力芯片封装奠定基础。“未来5年,我们先进封装基板方面会开始成熟放量,希望基于前期的研发优势,能够真正成为玻璃通孔技术细分行业的‘领头羊’。”张继华谈道。

台积电、日月光、群创抢攻 FOPLP,如何重塑封装新格局?

FOPLP板级封装技术特点1.扩展封装面积FOPLP技术将单个芯片及其周边电路安装在更大面积的材料面板上，形成扇出形状(www.e993.com)2024年11月8日。这种方法可以显著减少芯片间连线的长度，从而降低传输损耗和讯号干扰，提高电性能。2.提高集成度与传统封装技术相比，FOPLP能够容纳更多的芯片和功能集成在一起，适合于复杂的多芯片模组封装。FOPLP...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

高算力Chiplet芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台,AI芯片尺寸/封装基板越来越大,玻璃基封装被提上日程。未来AI芯片是各家抢占的高地,玻璃技术成为提效降本的翘板,用在需要更大外形封装(即数据中心、人工智能、图形)和更高速度功能的应用程序和工作负载,期望玻璃基板能够构建更高性能的多芯片系统级封装(SiP)。

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

三星的I-Cube封装技术有多个版本，其中，I-CubeS是一种异构技术，将一块逻辑芯片与一组HBM裸片水平放置在一个硅中介层上，可实现高算力、高带宽数据传输及低延迟，I-CubeE技术采用硅嵌入结构，拥有PLP（面板级封装技术）大尺寸、无硅通孔结构的RDL中介层等特点。H-Cube是一种混合载板结构，将...

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星...

IT之家7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合完成。