深南电路获1家机构调研:公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部...
答:2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。问:请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。答:公司FC-BGA封装基板已...
CadenceLIVE China 2024丨专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计及...
在PCB、封装设计及系统级仿真专场中,您将浏览到Cadence最新的系统设计与仿真技术方案。在本专题论坛上,来自Cadence总部的研发专家将介绍Allegro硬件设计平台最新的开发进展、远景路标,尤其是集成了人工智能技术的下一代AllegroXAI平台,作为一款颠覆性的生产力工具,该平台将改变传统的、低效的基于人工的硬件布...
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
封装基板用铜箔主要为HVLP极低轮廓铜箔,光刻胶在普通PCB用光刻胶上升级,向高感光线路干膜光刻胶转变。除了有机基板外,陶瓷基板及挠性基板占据部分市场份额。图6:封装基板产业链资料来源:国泰君安证券研究表1:IC载板类型及应用领域资料来源:联茂电子,深联电路,京瓷、罗杰斯,国泰君安证券研究二、封装基板材料...
美国也要“抢”先进封装
2023年11月底,Amkor宣布投资约20亿美元,在美国亚利桑那州建造一座先进封装和测试设施,以实现有弹性的半导体供应链,建成后将是美国最大的OSAT先进封装设施。Amkor称该先进封装和测试设施将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装,用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。并且,其先进封装技术如2.5D技术和...
景旺电子:在先进封装领域积极开展相关预研和客户开发工作
金融界7月31日消息,有投资者在互动平台向景旺电子提问:请问,公司产品中有没有封装板(SUB)?公司回答表示:景旺电子深耕PCB行业,是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载...
深南电路:公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征...
深南电路(002916.SZ)7月25日在投资者互动平台表示,由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化(www.e993.com)2024年9月21日。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的PCB及...
深南电路(SZ002916):PCB及封装基板产品受宏观经济波动影响,消费...
由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征不明显。谢谢您的关注。
电子行业2024年7月报:结构性需求支撑PCB龙头业绩向好
封装基板、高速高层和高端HDI板有望实现高速增长。从中长期看,对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长,并为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark估测,2023-2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%,PCB总体产值复合...
「公告全知道」光刻胶+PCB+低空经济+先进封装!公司拟投建光刻胶项目
①光刻胶+PCB+低空经济+先进封装!这家公司拟投建光刻胶项目;②光刻机+PCB+芯片+先进封装!这家公司光刻设备可应用于更高算力的大面积芯片;③光刻机+无人驾驶+AR!公司拥有无人驾驶激光雷达镜头产品。重点公告解读康达新材:完成工商变更登记康达新材公告,近日,公司根据决议完成了工商变更登记事项并取得...
兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能...
北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能为2,000平方米/月金融界7月24日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少?公司回答表示:北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能为2,000平方米/月。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...