从芯片设计到制造、封测,都是自己做

从新区的研发总部，到浦口区的封测基地，在比邻共生的老山脚下，长晶科技两大板块相辅相成，已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条，产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域，员工也增加到1700人。一款国产替代的“硬科技”产品在公司自身强大的“造血”能力下，一批已经实现国产替代的...

第二届集成芯片和芯粒大会倒计时三天!十大技术论坛精彩纷呈!_财经...

14:30-15:00高密度电容型集成电源芯片南方科技大学姜俊敏副教授15:00-15:30集成芯片中的低压降稳压器电路与模拟电路设计自动化清华大学刘效森副教授15:30-15:50茶歇15:50-16:20封装基板集成磁元件技术发展简介杭州电子科技大学王宁宁教授16:20-16:50面向多核处理器的分核...

先进封装争夺战:混合键合成“芯”宠

随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进，芯片堆迭的连接技术也成为各家公司差异化与竞争力的展现。而“混合键合”（HybridBonding）被视为芯片连接的革命性技术。混合键合：优势与挑战并存混合键合在先进封装领域越来越受欢迎，因为它...

先进封装,供不应求!

2.5D封装为水平堆叠芯片，主要将系统单芯片(SoC)与高频宽记忆体(HBM)设置在中介层(interposer)上，先经由微凸块(microbump)连结，使中介层内的金属线可电性连接不同的SoC与HBM，以达到各芯片间的电子讯号顺利传输，然后经由硅穿孔(Through-SiliconVia,TSV)技术，来连结下方PCB基板(substrate)，让多颗芯片可...

兴森科技(002436.SZ):公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片...

格隆汇8月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段...

苏试试验:上海宜特可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供...

公司客户覆盖电子类、信息技术与通讯等行业,可提供从芯片到部件到终端整机产品全面的、全产业链的环境与可靠性综合试验验证及分析服务(www.e993.com)2024年11月10日。上海宜特作为集成电路产业供应链的“专家医院”,可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线...

芯片的制作流程及原理,从设计到封装,探索微观世界的奥秘

芯片制作的第一步是设计在这个阶段,工程师们会使用(CAD)工具,将电路和功能布局转化为芯片的物理结构和电路图。这些电路图就像芯片的“蓝图”,为后续的制作提供了精确的指导。接下来是掩膜制作掩膜是一个光刻板,上面印有芯片的电路图案。这个图案将通过光刻机转移到硅片上,形成芯片的基本结构。光刻机的精度极...

【科技实话】Intel酷睿Ultra不只有AI,还是芯片设计制造的全面跃迁

Intel最新MeteorLake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片,包括ComputeTile、GraphicsTile、SoCTile和I/OTile,其中ComputeTile部分基于EUV技术的Intel4制程工艺制造,而GraphicsTile、SoCTile和I/OTile则全部由积电代工,采用台积电5nm和6nm制程工艺生产,最后通过英特尔Foveros3D封装技术将...

先进封装,重塑芯片产业

但先进的多芯片封装需要对封装设计进行深刻的反思,以及如何有效和持续地改进它。它要求提升芯片价值链每个环节的能力。随着封装成为系统性能的核心决定因素,多个半导体芯片(通常由不同的公司设计和制造)将必须集成在同一个封装中,而封装本身可能由另一家公司生产。因此,系统设计师需要协调这个新的、更复杂的供应链,并推...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...