晶导微取得一种贴片电容封装结构专利,能够避免电容击穿

专利摘要显示,本发明提供了一种贴片电容封装结构,属于半导体元器件封装技术领域,其特征在于,包括黑胶体、贴片电容芯片、侧支架,侧支架对称设置在贴片电容芯片的两侧,侧支架分别与贴片电容芯片的两电极端面相连,侧支架由基岛、弯折部、引脚构成,基岛、弯折部、引脚依次相连形成Z型结构,引脚沿贴片电容芯片电极方向向外延...

临近交货,贴片电容几率性炸开,问题到底出在哪?

根据该电路恒流的原理,要改变恒流值,调整电阻R4的大小即可。需要注意的是,三极管Q1的功耗是否过高。三极管的功耗Pc等于:Vce*IcVce为集电极与发射极的压差。Ic为集电极流过的电流。对于SOT-23封装的三极管来说:其可承受的最大功耗是比较小的,这份数据手册里写的是200mW:读者朋友们可以自行计算一下,在...

突发!郑州富士康,4人被捕!

插件电解电容,贴片电容,钽电容,独石电容(带3D)VH3.96mm插件座子(带3D)XH2.54mm座子插件贴片(带3D)贴片插件晶振(带3D)microUSB座子,TypeC座子,USB-A公头(带3D)三极管,MOS管,部分LDO(TO,SOT系列)(带3D)贴片电感(带3D)插件电感,变压器(带3D)芯片IC封装-QFP,TQFP,LQFP(带3D)DC电源接口、音频...

贴片电容规格怎么看?风华贴片电容型号识别与命名方法

1、封装尺寸:0402、0603、0805、1206这四个是常用的通用型提诶按电容封装规格。2、介质种类:贴片电容根据使用环境和工作温度的不同介质也不同,介质即代表其对应的工作温度;比如:风华通用型贴片电容介质有5种,分别用CG(c0g或NPO)、B(X7R)、F(Y5V、X(X5R)、E(Z5U)表示。3、标称容量代号(单位:PF):...

多层陶瓷片式电容(MLCC,普通贴片电容)分类封装介绍

通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(MultilayerCeramicCapacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.贴片电容基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图:...

国巨贴片电容的特性以及优点

尺寸后面的字母表示误差(www.e993.com)2024年11月6日。W=±0.05%,B=±0.1%,C=±0.25%,D=±0.5%,F=±1%,G=±2%,J=±5%,K=±10%,M=±20%误差后面的字母表示封装形式,如R表示纸带,K表示塑料编带。封装形式后面2位数表示封装尺寸,07表示7寸盘;10表示10寸盘;13表示13寸盘。

贴片电阻的命名方式、封装尺寸等

1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。譬如:3ohm贴片电阻封装对应的封装尺寸:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻功率及封装尺寸:...

干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项

1、封装命名要能真实的反映器件的形状,大小,pin间距及实体尺寸;例:sop8-20-120表示小外型封装的pin数是8,pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一;例:c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分....

常用贴片电阻、电容、电感封装详解

现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC),也称独石电容。一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。

电容正负极怎么分?常见电容正负极的区分方法汇总

如果有封装的话,一般会通过标记“+”表示正极;或者用涂色区域表示负极。2、贴片铝电解电容区分正负极贴片铝电解电容可以通过SMT大批量贴装,提高焊接效率,但是相对于直插类型,容量较小。从底座看,钝角部分对应的引脚为正极;直边部分对应的引脚为负极,如下图所示。