带你学3D封装建模,凡亿教育重磅上市《电子元器件建模PCB-3D封装...
学3D封装和元件建模,领先在起跑线!《电子元器件建模PCB-3D封装教程》由凡亿教育顶级师资团队合作,以其15+年项目实践的产品经验构建而成,针对元器件建模、3D封装及SolidWorks软件使用等问题深入探讨,课程口碑不俗、内容精简可靠,让学员自然打破先进封装及仿真建模等PCB难点。①理论与实践相结合本课程涵盖电子元器件建...
超实用的大厂PCB布局布线规则
1.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.2.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.3.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。4.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标...
电子元器件景气度有望回升
随着下游市场将迎来修复性增长,电子元器件行业整体景气度有望回升。IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年迎来修复性成长,在这样的基本需求下,PCB行业也有望迎来修复。金融投资报记者林珂国金证券分析师樊志远指出,根据CPCA数据,预计2027年服务器PCB市场空间将达到135亿美元,相对2023年的市场...
...的无线电子温度计(上)|电阻|测温|元器件|传感器|pcb_网易订阅
如果你对元器件封装不熟悉,可以在元器件库中直接对所需元器件进行搜索,例如将搜索引擎改为“立创商城”,在里面输入“电容1μF”,进行搜索,在类目下选择“0805”后单击“应用筛选”(见图13)。在搜索出来的结果内找到自己所需的元器件,单击元器件就可以放到原理图进行设计了。图13元器件库查找元器件立创商...
SMT贴片加工中关于BGA问题合集|焊点|pcb|元器件|bga_网易订阅
一、BGA封装1、什么是BGA封装BGA封装是一种高密度、可靠性较高且散热性能优越的电子元器件封装技术。它通过球形焊点连接芯片和印刷电路板,广泛应用于现代电子产品中,特别适合集成度高、功耗大的芯片,如微处理器和图形芯片等高性能集成电路。2、BGA封装特点...
日本瑞萨收购Altium,国产EDA如何夹缝求生
目前国内有团队推出的SUNV-EDA自研软件,支持PCB、MCM和SiP设计,主要聚焦在芯片设计和制造流程下游的封装和PCB&MCM设计领域(www.e993.com)2024年9月21日。功能不仅覆盖了从原理图设计、版图设计到制造文件输出等的PCB全流程设计,并根据多年的行业实践经验,开发了标准统一元器件库、MCM设计、微带线布线、自动打孔、方案设计等特色功能。SUNV-...
干货:PCB设计中的9种常见的元器件封装
TQFP是英文“ThinQuadFlatPackage”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项
封装进行分类,比如电阻为R,电容为C,电感为L,可以对应着上图中的各种封装类型,然后按照不同的引脚数,引脚间距,尺寸信息等来进行详细的命名.,由于元器件种类繁多,我们可以按照分立元件,芯片类型,插装类型及连接器类型进行区分,另外对于板子的布线密度不同,也可以根据规格书中的最大值,中间值和最小值对封装的尺寸...
氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要
图4.NCP51820元器件布局含有源极开尔文引脚的GaNFET许多GaNFET封装包括一个专用源极开尔文引脚,用于将栅极驱动返回电流与功率开关节点(高压侧)或电源地(低压侧)出现的较高电流和电压电平隔离。对于具有专用源极开尔文引脚的GaNFET,栅极驱动布线相当简单。推荐PCB布线设计示例如图5所示,可以看到高压侧Ga...
干货|PCB Layout的设计要点
PCBLayout设计要点+元器件封装选择电阻选择:所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。电容选择:选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。电感选择:所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实际电路中流过的电流。+电路设计常见干扰...