上海电力大学集成电路封装实训平台采购项目竞争性磋商

项目概况上海电力大学集成电路封装实训平台采购项目采购项目的潜在供应商应在上海市贵阳路398号文通国际广场10楼1002获取采购文件,并于2024年10月18日15点30分(北京时间)前提交响应文件。一、项目基本情况项目编号:祥咨采2024第319号项目名称:上海电力大学集成电路封装实训平台采购项目采购方式:竞争性磋商预算...

...动态分析】封测板块Q2总结:盈利能力改善,持续加码前沿先进封装

(1)日月光:对于传统封装业务,公司部分产品出现复苏迹象稼动率接近60%,先进封装需求产品线扩展而持续增加,先进封装稼动率已达到最高水平;2024Q2封测实现营收172.59亿元,环比增长5.28%,同比增长2.24%;毛利率为22.10%,环比增长1.10pcts,毛利率环比改善主要由于外汇变动及稼动率提升。(2)安靠:2024Q2公司营收为103.85亿元(...

北京智慧能源研究院TO单管塑封封装加工便捷询价公告

1.项目编号:THTC-ZH24022。2.项目名称:北京智慧能源研究院TO单管塑封封装加工。3.采购方式:便捷询价4.项目预算金额:40万元(人民币)5.项目最高限价(如有):/万元(人民币)。6.采购需求:7.合同履行期限:自合同生效日至费用金额用完或金额不足以支付最小单位批次服务为止。8.本项目不接受联合体投标。

猎奇智能研发副总葛宏涛:升级高精度芯片封装工艺 助力高速模块...

多芯片、模块化的贴片工艺方案,分别是Laserdie共晶封装解决方案(HP-EB3300)、高速多芯片封装(胶工艺)解决方案(HS-DB2000)、高精度多芯片封装(胶工艺)解决方案(LQ-VADB30)以及200G/lane光模块芯片封装解决方案(H3SERIES)。

长电科技(600584)聚焦高附加值应用,先进封装产能利用率/净利润上升

(3)长电先进:主营半导体芯片凸块及封装测试产品。24H1相关终端市场产品需求恢复,客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升,产能利用率显著提高,使得业绩大幅增长。24H1公司营业收入7.35亿元,同比增长19.03%;净利润1.18亿元,同比增长147.73%。(4)长电科技(宿迁):主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气...

IC封测龙头长电科技(JCET):封装测试产品线介绍

长电科技(JCET):全球领先的集成电路封装测试服务提供商,提供包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务(www.e993.com)2024年11月20日。行业地位:2023年长电科技在全球前十大委外封测(OSAT)厂商中排名第三,中国大陆第一。长电科技在品...

中国科学院上海高等研究院芯片境内工艺流片与封装(一)公开招标公告

中国科学院上海高等研究院芯片境内工艺流片与封装(一)招标项目的潜在投标人应在上海市共和新路1301号D座2楼办公室获取招标文件,并于2024年10月08日10点30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:STC24A378项目名称:中国科学院上海高等研究院芯片境内工艺流片与封装(一)...

投标文件都需要检查哪些内容?

4、检查封装方式及密封纸张:封装方式、封装纸张是否按照招标文件要求。5、检查封装袋封面:是否按照内封、外封要求填写信息,投标文件的项目编码与名称是否正确,是否正副本分开包装,正副本先内封再外封为一包的,内封是否加盖正副本章,正副本分开装的封装袋外是否加盖正副本章。封装袋外是盖密封章还是盖单位公章,一定...

工程师、研究员、专利顾问、幼教老师……光谷大量offer上新

三、光器件封装(招8人)职位描述:光器件耦合、样品制作薪资待遇:0.8-1.3万/月四、光学设计(招5人)职位描述:熟练使用zemax进行光学设计岗位要求:0.9-1.3万/月公司地址:武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园华工正源萨摩耶云科技萨摩耶云科技集团作为中国领先的独立云服务科技解决方案供应商,以人工...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

2009年公司首台先进封装光刻机SSB500/10A成功交付用户。公司技术经过多年的沉淀和积累在2016年产生质的变化,推出用于IC前道制造的600系列光刻机,光刻工艺可以覆盖90nm、110nm以及280nm,成为中国首家能够完成光刻机整机制造的厂商,为以后浸没式光刻机的研发打下了坚实的基础。