【解密】艾科瑞思微组装设备领先全球;东南大学学者突破高选择性...

第三焊头转动180度后,其上芯片移动至第四焊头下方,第四焊头吸取芯片并下行,使得芯片与工作台上晶圆键合。简而言之,艾科瑞思的微组装机专利,通过双向视觉识别焊头上芯片的位置和工作台上晶圆的位置,提高芯片和晶圆的键合精度,同时提高芯片组装效率以及加工质量。艾科瑞思专注于高性能半导体装片机的研发、设计,产品已经...

英特尔辟谣暂停马来西亚新芯片封装和测试项目

Foveros技术旨在将两个或多个芯片组装在一起，进行横向和纵向之间的互连，进一步降低凸点间距。但实际上，Foveros的逻辑芯片3D堆叠并不是一种芯片，而是逻辑晶圆3D堆叠技术，也就是把chiplet/die面对面叠起来。该技术通过巧妙的设计，可以通过将存储堆叠在活动组件之上来显著改善某些组件的延迟和带宽。产品可以分成更小的...

汽车行业造芯大赛 - 芯片设计制造产业链101

而建设新一代芯片（3nm）制造厂耗资200亿美元，所以芯片厂的建设基本上要靠举国和大财团体制，例如台湾的TSMC，大陆的SMIC，韩国的三星。芯片组装和测试在晶圆上刻蚀好了芯片之后，就是最后一步封装和测试，我们之前《中国智能汽车芯片的新希望-Chiplet》也分享过目前芯片行业非常火的一种封装方式。测试和封装部门...

全球车载座舱芯片行业2025年市场规模预计将达160亿美元

总体来说，车载座舱芯片产业链的上游主要是芯片设计和制造商，中游是芯片组装商，下游是应用系统厂商和汽车制造商。在这个产业链中，芯片制造商是关键环节，因为他们能够提供高质量、高效率的芯片制造服务，满足应用系统厂商和汽车制造商的需求。同时，随着汽车电子技术的不断发展，车载座舱芯片产业链也在不断完善和发展。

中国电车“遮羞布”被扯,搭载1300+颗芯片,90%靠进口?只剩华为

而老美之所以还没有对车规级芯片出手,就是因为,中国在芯片组装生产线方面,是存在优势的,基于此,中国才能成为全球最大的芯片需求国,并有能力将海量的芯片进行组装和使用。而算一笔账就知道了,一辆车需要1300+颗芯片,按照90%的进口率来说,也就是说,平均一辆中国电动车需要向美企进口1179颗芯片,这是多好的买卖...

2nm以下芯片必备!英特尔率先开始组装ASML新一代光刻机

2nm以下芯片必备!英特尔率先开始组装ASML新一代光刻机快科技4月19日消息,今天芯片巨头英特尔宣布,已开始组装阿斯麦(ASML)的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机,并称这是其超越竞争对手的重要一步(www.e993.com)2024年11月17日。去年12月,阿斯麦确认向英特尔交付首台高数值孔径极紫外光刻系统,这台机器的售价高达3.5亿欧元(约合27亿元人民...

印度政府批准152亿美元芯片工厂建设计划,“百日内开建”

在过去的几年里,印度一直在努力实现芯片组装和生产的本地化。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙(AshwiniVaishnaw)在新闻发布会上对记者表示,随着塔塔集团的提议获得批准,印度“将成为全球半导体市场的重要参与者”。此外,塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试有限公司(TataSemiconductorAssemblyandTestPvt...

先进封装渐成趋势,打响设备桥头堡争夺战

一段时间以来,混合键合的W2W变体已经在相机传感器和3DNAND存储器中得到了证明。现在,一些头部制造商正在为D2W做准备。英特尔、三星和台积电预计将率先在异构制造工艺中大规模部署该技术,用来自不同节点的数十个芯片组装复杂的芯片系统。目前,主要芯片制造商都在大力发展5nm芯片和下一代混合键合。Besi首席执行官Richard...

越南半导体,有点难

英特尔越南公司首席财务官AceWilson近期发表讲话时表示,随着半导体需求的增长,越南仍然是其全球制造业务的重要组成部分,英特尔的目标是在多个国家实现工厂战略多元化。越南是英特尔全球最大的芯片组装和封测工厂的所在地,此举旨在增强英特尔在东南亚电子制造中心现有价值15亿美元的工厂。

频频宣布投资计划,背靠中国庞大市场,全球半导体巨头逐鹿东南亚

《日本经济新闻》称,新加坡已在全球半导体市场拥有一席之地。近期,新加坡公布数十亿美元的半导体相关投资,并设定了到2030年制造业增长50%的目标,其中半导体行业在这一蓝图中将发挥重要作用。从芯片设计到晶圆制造,再到芯片组装和测试,以及在区域分销等领域,新加坡有雄心在半导体产业的整个价值链上实现增长。