先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
华天科技公布了一种将硅通孔、电子硅出法(Fan-out)、三维SIP(3DSIP)的三维矩阵技术。扇出法是在基片上蚀刻、挖开凹槽,把芯片放入凹槽中,再进行布线、包装,极大地提升了器件的封装密度与性能。华为,比亚迪半导体,阿里巴巴,在封装设计,应用,市场营销等各个环节都扮演了很大的角色。#深度好文计划#...
...新益昌:开玖半导体焊线设备和飞鸿测试包装设备已有小批量出货
答:公司需定制的MiniLED设备,交期一般在3个月以上,验收周期3至6个月左右,主要视客户具体情况而定。来源:读创财经
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力,并加快构建龙芯一号系列芯片,以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装体系。
先进封装,芯片竞争的新战线
半导体封装业务是指将芯片封装在既能保护芯片又能将芯片与电子设备连接起来的材料中,这只是该行业的一个后道程序。因此,这项工作主要被外包给亚洲,而中国是主要受益者,英特尔称,如今美国的封装能力仅占全球的3%。然而,突然之间先进封装无处不在,英特尔将其作为恢复竞争力战略的核心部分;中国将其视为提高国内半...
晶振封装秘籍:滚边焊(SEAM)技术大揭秘!
12.包装及出货检验:对成品进行包装,并进行出货前的检验。SEAM滚边焊封装的特点SEAM封装的主要特点是其高度可靠性和良好的密封性。这种封装技术采用高可靠的陶瓷滚边焊,可以保证石英贴片晶振的老化率符合要求。此外,SEAM封装还具有其他一些优点,例如:高可靠性:滚边焊封装采用高可靠的陶瓷滚边焊技术,保证了产品的高...
浅浅的笔记:先进封装|存储器|集成度_网易订阅
基本的封装工艺流程包括:晶圆减薄(wafergrinding)、晶圆切割(waferSaw)、芯片贴装(DieAttach)、焊接键合、塑封工艺、后固化工艺、测试、打标工艺(电镀、打弯、激光打印)、包装、仓检、出货等工序(www.e993.com)2024年9月19日。(下图来自华福证券研报)封装的意义一方面,在芯片制造流程中,IC芯片相当小且薄,稍不注意则会被刮伤损坏,需要对...
源达投资策略:重点关注业绩超预期的公司
公司的PCIeRetimer芯片单季度出货量约为15万颗,超过该产品2023年全年出货量的1.5倍;公司的MRCD/MDB芯片单季度销售额首次超过人民币2,000万元。Q:请问AI服务器都要用到PCIeRetimer芯片吗?这个产品未来前景如何?澜起的产品有哪些优势?A:PCIeRetimer芯片可为AI服务器提供稳定可靠的高带宽、低延时的互连解决方案,...
应声20CM涨停!A股一季报行情纵深推进 16家上市公司净利最高同比...
随着全球AI服务器及GPU出货量持续增加,PCIeRetimer芯片的全球市场规模快速增长,作为全球领先的供应商,澜起科技有能力在竞争中抢占重要市场份额。主营金属包装和塑料包装的华源控股以最高近9倍的业绩增速紧随其后,公司周三晚间公告预计一季度实现净利润1900万元至2000万元,同比增长827.06%至875.85%。对于业绩增长的主要...
【IPO价值观】三问志橙股份:到底是耗材加工厂还是设备零部件制造商?
6.文晔Q1营收同比大增60%,数据中心相关产品出货强劲半导体元件/芯片渠道商文晔受惠于数据中心及服务器相关产品出货强劲,3月合并营收671亿元新台币(单位下同),环比增长29%,同比大增72%。2024年第一季度,文晔营收1927亿元,同比增长60%再创单季新高,优于此前法说会提出的1650亿元~1750亿元的目标。
沪市上市公司公告(4月11日)
2024年第一季度,从公司两大产品线来看:互连类芯片产品线销售收入约为6.95亿元,创该产品线第一季度销售收入历史新高(前次记录是2022年第一季度的5.75亿元);津逮服务器平台产品线销售收入约为0.39亿元。自今年年初以来,内存接口芯片需求实现恢复性增长,公司部分新产品(如PCIeRetimer、MRCD/MDB芯片)开始规模出货,推...