国星光电:与氮化镓与碳化硅厂家竞争,产品优势为推出多样化封装形式
公司回答表示:竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家,公司产品优势是能结合客户应用要求,推出多样化封装形式的产品。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(下)
碳化硅产品在2023年收入超过8亿美元,是2022年收入的4倍。安森美能够提供完全的功率树来源:安森美安森美电动车产品分布来源:安森美自2022年起,安森美持续加大SiC业务投入,2023年SiC业务收入增长了4倍。2023年10月,安森美在韩国富川的SiC工厂扩建工程正式完工,全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200...
119家功率器件厂商汇总|晶体管|二极管|氮化镓|igbt|电子元器件|...
广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区,是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件,主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域,是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业,分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。
我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解
国内生产厂家90%的产量为内板,生产技术较为复杂的外板产能以合资厂商诺贝丽斯、神户钢铁为主。南山铝业是国内首家“四门两盖”铝板生产商,也是本土唯一能批量生产内外板的企业。目前拥有汽车板在产产能20万吨,开工率为30%,另有在建产能20万吨。2、航空航天材料(1)聚酰亚胺(PI):行业寡头垄断特征明显,我国高端...
周末证券 | 固态电池叠加智能驾驶 新能源汽车“双翼齐飞”
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SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追
近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展(www.e993.com)2024年11月23日。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...
对于华润微而言,李虹表示,公司对上游材料、自身的器件制造以及下游的市场应用端都有着长远的规划和布局,比如通过投资入股、收购兼并、产业协同等方式来完善和强化产业链。在碳化硅领域,投资入股上游材料厂家保证供应;在氮化镓领域,通过和驱动芯片的厂家合作,实现合封产品,提高产品附加价值等。
2024年中国高纯氧化铝市场现状调研与发展趋势预测分析报告
编号:1563112←电话咨询时,请说明该编号。市场价:电子版8200元纸质+电子版8500元优惠价:电子版7360元纸质+电子版7660元可提供增值税专用发票电话:4006128668、010-66181099、66182099、66183099邮箱:KF@Cir《订购协议》下载提示:如需英文、日文等其他语言版本,请与我们联系。字号...
16家!2023年国产半导体设备商IPO情况盘点
官网显示,晶阳机电是专业的直拉式硅单晶生长炉生产厂家,目前主要产品有单晶炉、铸锭炉、石英坩埚、其他半导体相关设备,公司技术力量雄厚,研制开发技术支持能力强大,现有研发人员23名,其中多人具有硕士以上学历,并在上海同时设有销售及售后服务中心;生产基地位于国家历史文化名城嘉兴,占地面积近25000平方米(约29.8亩),生产...
碳化硅8英寸时代临近,中国厂商不应错过“早班车”
(文/陈炳欣)近日,碳化硅厂商掀起一轮8英寸晶圆投资热潮。除碳化硅龙头Wolfspeed位于美国纽约州的8英寸晶圆厂实现小批量供货外,英飞凌、意法半导体、三星、三菱电机以及部分国内厂商,也纷纷宣布投入8英寸碳化硅生产线的建设。碳化硅产业一向有“得材料者得天下”的说法,几乎所有厂商都希望能锁定优质衬底材料产能,在这一轮...