华虹宏力“半导体器件的形成方法”专利公布

天眼查显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司“半导体器件的形成方法”专利公布,申请公布日为2024年9月6日,申请公布号为CN118610154A。本发明提供了一种半导体器件的形成方法,包括:在衬底的表面形成图案化的第一TEOS层作为硬掩膜层;使用硬掩膜层刻蚀衬底,以形成深沟槽;在图案化的第一TEOS层的表面和深沟槽的内壁上形...

上海华虹宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利,能保证较小的...

金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“接触孔自对准的MOSFET制造方法”的专利,公开号CN118762997A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种接触孔自对准的MOSFET制造方法,提供衬底,在衬底上形成外延层,在外延层的上表利用离子注入形成体...

上海华虹宏力申请P型共源分栅SONOS存储器阵列及其操作方法专利...

金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“一种P型共源分栅SONOS存储器阵列及其操作方法”的专利,公开号CN118829224A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供一种P型共源分栅SONOS存储器阵列,所有存储单元共用一条SL,包括P型衬底;位于P型衬底内的...

华虹半导体有限公司

公司代码:688347公司简称:华虹公司

华虹半导体有限公司 关于高级管理人员暨核心技术人员调整的公告

孔先生,1963年出生,美国国籍,应用物理专业博士学位。孔先生先后任职于北京理工大学、美国SchlumbergerATE公司、美国ISSI公司、美国LSILogic公司、美国SunMicroSystem公司、上海宏力半导体制造有限公司、公司及其子公司(上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体(无锡)有限公司及华虹半导体制造(无锡)有限公司)。

华虹半导体有限公司 2023年年度报告摘要

联系人和联系方式2报告期公司主要业务简介(一)主要业务、主要产品或服务情况华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业(www.e993.com)2024年11月4日。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理...

华虹半导体有限公司关于委任非执行董事的公告

华虹半导体有限公司(以下简称“本公司”,与其子公司以下合称“本集团”)董事会谨此宣布,以下变动自二零二四年一月十九日起生效:周利民先生(以下简称“周先生”)获委任为本公司非执行董事及本公司的子公司(即上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体(无锡)有限公司及华虹半导体制造(无锡)有限公司)董事。周先生的简历...

投资67亿美元华虹无锡集成电路研发和制造基地二期首批设备进厂

上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事长赵振元、上海建工四建集团有限公司董事长沈军等分别发表了热情洋溢的致辞。市领导蒋敏、周文栋以及新吴区主要负责同志也参加了此次活动。总投资67亿美元的华虹无锡二期项目，是省委省政府高度重视、大力支持的集成电路产业...

华虹公司:华力微拟为子公司华虹宏力提供40nm逻辑基础及相关的工艺...

华虹公司12月1日公告,全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(简称“华虹宏力”)与关联方上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)签订《技术开发协议》,约定华力微为华虹宏力提供40nm逻辑基础及相关的工艺技术,并向华虹宏力提供相应的技术服务、技术咨询服务与支持。本次交易金额在1.1亿元至1.8亿元之间。

华虹公司:全资子公司华虹宏力与华力微签订技术开发协议

12月1日晚间,华虹半导体有限公司(华虹公司,688347)公告,全资子公司华虹宏力与上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)签订《技术开发协议》,华力微将基于华虹宏力的要求进行工艺技术的开发,并根据协议约定向华虹宏力交付与工艺技术相关的技术文档,并在全球范围内向华虹宏力提供永久的、非独家、限定许可的使用和开发专...