赛微电子:TSV(硅通孔)技术同时是实现3D(三维)系统集成封装所必须...

同花顺(300033)金融研究中心01月09日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问,请问TSV硅通孔工艺技术是3D封装技术吗?请介绍下公司的TSV硅通孔技术公司回答表示,您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造商,长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力,拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓...

华润微电子多款新品在渝发布 投资者齐聚探讨行业前景

作为国内领先的IDM半导体龙头企业,近年来,华润微电子在渝逐步建成涵盖功率器件设计研发、晶圆制造、封装测试和销售服务的全产业链百亿级车规功率半导体产业基地。记者注意到,此次华润微电子发布的新品分为功率器件和集成电路两大类,共有数十种新品。比如安全MCU,是一种具备保护硬件安全功能的芯片,能够防御针对硬件的攻击...

2024-2028年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

首先介绍了集成电路概念以及发展环境，接着分析了国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析，然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、区域市场发展状况。随后，报告对集成电路国内外重点企业经营情况进行了深入的分析，最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。报告目录...

2024年电子元器件市场蓄力向前,发展前景广阔

为了实现公司销售、生产、研发的战略目标,飞虹于2002年1月创办了半导体封装工厂——广州飞虹友益电子科技有限公司(广州飞虹微电子有限公司),注册资本3600万元人民币,专业生产半导体分立器件。公司位于广州保税区,占地面积20亩,厂房3层共13000平方米,企业员工300多人,是中国大功率MOS管重点封装基地之一。12.??深圳市桦...

2024年中国半导体分立器件行业市场前景预测研究报告(简版)

4.华微电子华微电子全称为吉林华微电子股份有限公司,是一家专注于功率半导体器件制造的高新技术企业,成立于1999年,总部位于中国吉林省。华微电子主营业务包括功率半导体器件的设计、研发、制造和销售,产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管等各类功率半导体器件以及LED芯片、封装等。在半导体分立器件领域,华微电子尤其注重...

2024-2030年全球与中国微电子组件市场调查研究及发展趋势分析报告

近年来,随着微电子技术和纳米技术的发展,微电子组件的集成度和性能不断提升(www.e993.com)2024年11月10日。目前,微电子组件不仅在材料选择上更加注重高性能和可靠性,如采用新型半导体材料,提高了组件的运行速度和稳定性;在设计上也更加注重集成化和小型化,如采用多芯片封装技术,实现了更高的集成度和更小的体积。此外,随着人工智能和物联网技术的...

【最新获批“集成电路科学与工程”硕士点高校】南通大学

石磊:通富微电子股份有限公司董事长兼总裁集成电路学科发展南通大学集成电路学科的发展可溯源至1998年南通工学院设立的南通市集成电路设计重点实验室;经过二十多年的发展,形成了以集成电路封装测试为核心,集成电路设计、半导体材料及器件为支撑的特色研究方向。

中国IC设计(芯片设计)行业发展动态及市场需求前景2024 -2030年

3.8.2全球芯片设计行业市场前景预测第4章:中国芯片设计产业链梳理及上游行业布局状况4.1中国芯片设计产业结构属性(产业链)4.1.1芯片设计产业链结构梳理4.1.2芯片设计产业链生态图谱4.2中国芯片设计产业价值属性(价值链)4.2.1芯片设计行业成本结构分析...

2024-2030年中国集成电路用电子化学品行业趋势洞察及投资价值分析...

2.4.2全球集成电路用电子化学品市场前景预测第3章:中国集成电路用电子化学品行业发展状况分析3.1中国集成电路行业发展现状分析3.1.1全球集成电路发展现状3.1.2中国集成电路市场规模分析3.1.3中国集成电路产业结构分析3.1.4中国集成电路行业区域发展格局分析...

上大学选啥专业?看就业报告分析→

1.微电子科学与工程等入列绿牌专业日前,第三方调查机构麦可思研究院根据2024年版就业蓝皮书(包括《2024年中国本科生就业报告》《2024年中国高职生就业报告》)发布了2024就业绿牌专业,其中本科专业有微电子科学与工程等6个,绿牌高职专业有新能源汽车技术等6个。