【研发】欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架;OLED厂商维信诺...
据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。欧菲光表示:“2020年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。”该公司称,基于现有的生产线和生产技术,公...
2024年全球与中国引线框架用异型铜带行业数据前景预测分析
3主要企业简介3.1HitachiMetals3.1.1HitachiMetals基本信息、引线框架用异型铜带生产基地、总部、竞争对手及市场地位3.1.2HitachiMetals引线框架用异型铜带产品规格、参数及市场应用3.1.3HitachiMetals在中国市场引线框架用异型铜带销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)3.1.4HitachiMetals公...
2024-2029年中国铜铬锆引线框架材料行业市场深度调研及发展前景
早期引线框架材料主要采用铜铁磷材料,目前铜镍硅材料应用比例快速攀升,与这两大类材料相比,铜铬锆合金在强度、导电率等性能方面更为优异,是一种理想的引线框架材料。根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国铜铬锆引线框架材料行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,随着5G、人工智能、物联网等产业不断发...
铜材在连接器中的应用及前景展望 AI浪潮下铜材市场空间巨大【SMM...
铜材在连接器中的应用及前景展望AI浪潮下铜材市场空间巨大深圳市连接器行业协会研究中心主任周明亮表示,英伟达新款芯片GB200采用铜互联技术,提升AI性能,降低能耗,预计2025年铜缆市场空间显著增长。新能源汽车的蓬勃发展带动了对高性能铜合金的强烈需求,尤其是在高压连接器和高速连接器方面。未来铜合金的发展趋势将是...
中国半导体封装用引线框架行业发展环境及市场运行态势研究报告
境内的蚀刻引线框架起步较晚,目前只有康强电子、新恒汇、天水华洋等少数企业涉足,但是产能较小,市场基本被境外厂商垄断,未来国产替代空间广阔。我们坚信,《2024-2030年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》将成为您洞悉市场动态、把握行业趋势的重要工具。无论您是企业决策者、市场分析师还是相关...
2024年半导体封装材料行业下游细分市场应用前景分析及预测
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP抛光材料、靶材及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料(www.e993.com)2024年10月21日。2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021...
昀冢科技2023年年度董事会经营评述
在战略发展规划方面,公司考虑到半导体引线框架业务在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低,且开拓半导体引线框架市场需要不断追加资金投入,公司将收缩对半导体引线框架业务的持续投入。昀冢科技未来将不断进行技术创新,在稳固消费电子领域优势的基础上,不断提高电子陶瓷相关领域的新产品开发进度,...
《斯瑞新材研究报告》 国研政情·谋定论道-经济信息研究智库
五、CT和DR球管:国产化趋势下未来市场前景可观1、CT和DR球管对零组件性能要求严格CT和DR球管是医疗影像设备中的X射线发射源,直接影响成像质量和使用寿命。CT是指计算机断层扫描成像设备(ComputerizedTomography),DR是指数字化X射线摄影设备(DigitalRadiography),两者是医疗影像的主要设备...
芯碁微装2023年年度董事会经营评述
引线框架是封装材料中仅次于IC载板的第二大封装材料,由于其结构简单、制造成本较低,且绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,因此目前引线框架仍具备一定市场空间。根据ICMtia、SEMI、QYResearch数据,2022年全球引线框架市场规模约为36.9亿美元,预计到2028年将达到46.5亿美元,2022-2028的CAGR约为3.9%。
2023-2028年中国集成电路封装市场分析及行业前景预测报告
在业内,先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分,传统封装一般利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式进行封装,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接;而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。