洞察趋势!深入了解2024年中国半导体材料行业市场现状及前景趋势预测
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料产业链上游为原材料,主要包括金属、电子陶瓷材料、半导体用碳化硅、砷化镓等,中游是指半导体材料,下游为半导体材料的主要应用领域,包括集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。相关报告:智研咨询发布的《中国半导体材料行业市场...
【研发】欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架;OLED厂商维信诺...
12月19日,欧菲光在其官方公众号披露,公司研发成功半导体封装用高端引线框架,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,2021年第二季度量产。据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。欧菲光表示:...
半导体材料行业竞争格局:国产化进程加速,中国成为全球增速最快市场
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料产业链上游为原材料,主要包括金属、电子陶瓷材料、半导体用碳化硅、砷化镓等,中游是指半导体材料,下游为半导体材料的主要应用领域,包括集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。相关报告:智研咨询发布的《中国半导体材料行业市场...
全球与中国半导体冲压引线框架市场发展策略及投资机遇研究报告
5.13.1DynacraftIndustries基本信息、半导体冲压引线框架生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.13.2DynacraftIndustries半导体冲压引线框架产品规格、参数及市场应用5.13.3DynacraftIndustries半导体冲压引线框架销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)5.13.4DynacraftIndustries公司简介及主要业务5.13.5Dynacr...
智研咨询《2025版中国集成电路封测行业市场研究报告》重磅上线
随着传统封装向先进封装演进,全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装,先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,IC封测行业有望开启新一轮成长。IC封测行业产业链上游主要包括IDM厂商、晶圆代工厂等晶圆制造厂商,以及封装基板、键合丝、芯片粘结材料、引线框架、封测设备等材料设备厂商...
源达信息:雄安新区专题研究 重点布局半导体产业发展,助力国内高新...
硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类,市场份额分别约占33%、14%和12.9%(www.e993.com)2024年10月21日。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节,具有对应不同工艺的多个细分品类,造成国产突破难度大,需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中,主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
市场资金接连异动 温州宏丰半年报藏着哪些秘密?丨业绩有得秀
仅次于封装基板的第二大封装材料半导体蚀刻引线框架,则随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展,同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展,其需求也呈现出持续增长趋势。根据睿略市场资询,2022年全球引线框架市场规模达237.08亿元人民币,中国引线框架市场规模达到104.81亿元,预计到2028...
全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析,将更加注重国际...
全球引线框架市场规模在不断扩大,主要受益于半导体产业的快速发展。根据数据,全球引线框架市场规模常年保持稳定,2022年为36.73亿美元。随着5G、物联网、智能照明、新能源汽车等新兴应用的推动,引线框架的市场需求也在不断增加,预计2029年将达到47.72亿美元。
新恒汇引领半导体引线框架技术革新,助力国产化进程
据数据显示,中国半导体引线框架市场规模已从2015年的66.8亿元稳步攀升至2019年的84.5亿元,并预测至2024年,这一数字将跃升至120亿元,年均复合增长率高达9%。在此背景下,新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)凭借深厚的研发底蕴与技术积累,正引领行业前行。
新恒汇领跑半导体封测行业,市场导向研发策略显成效
新恒汇主要从事智能卡芯片封装用材料柔性引线框架生产及智能卡模块封测、蚀刻引线框架产品生产和物联网eSIM芯片封测三块业务。自发展以来,新恒汇始终坚持以市场为导向的研发策略,根据业务布局,在智能卡业务领域侧重于开发降低生产成本相关的工艺技术或新材料,在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域侧重于新工艺或新产品...