人工智能时代,半导体测试成为推动行业创新关键

早期测试可最大限度地降低废品成本,而后期测试可确保彻底的质量控制。2.5D/3D封装技术推进了摩尔定律,但其经济可行性取决于在制造早期降低缺陷逃逸率以降低废料成本。左移策略通过增加早期测试覆盖率来实现这一目标,而右移策略则增加了流程后期的测试覆盖率。半导体测试龙头厂商泰瑞达采用了灵活的测试策略,结合ATE和...

华测检测:芯片半导体检测领域是华测看好长期发展的重要战略赛道之一

公司回答表示,尊敬的投资者,您好,芯片半导体检测领域是华测看好长期发展的重要战略赛道之一,华测致力于为消费品级、工业品级及车规级半导体行业客户提供一站式测试、分析及认证解决方案,针对集成电路、传感器、被动元器件和光电子器件等产品,提供可靠性测试、破坏性物理分析、失效分析、产品认证等专业服务。凭借丰富的行...

集成电路封装测试分析报告:发展环境分析及未来前景预测(2024)

目前我国集成电路封装测试行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势，国内领先的集成电路封装测试企业技术不断发展与国际差距已越来越小，行业规模也呈稳步增长态势。数据显示，2023年我国集成电路封装测试行业收入规模为2932.2亿元。集成电路封装测试上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及...

联动科技:专注于半导体后道封装测试专用设备领域 并将持续迭代...

联动科技：专注于半导体后道封装测试专用设备领域并将持续迭代升级相关产品及技术金融界10月31日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电...

这三种先进芯片测试技术,值得关注!

多层垂直芯片测试这涉及测试垂直堆叠以节省空间和提高性能的复杂集成电路的功能和可靠性。近年来,使用硅通孔(TSV)的多层芯片发展迅速,被视为具有众多潜在应用前景的有前途的技术。3D芯片具有几个关键优势:缩短了组件之间的连接、降低了能耗、增加了可组装在一起的部件数量、减少了干扰并加快了电路的工作速度。

半导体产业链国产化趋势为半导体检测分析市场提供发展契机

半导体产业链国产化趋势为半导体检测分析市场提供发展契机1、半导体检测分析产业链上下游结构情况半导体检测分析作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤,是指运用专业技术手段,通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程(www.e993.com)2024年11月10日。

中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡滨湖区举办

9月24日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场,滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解,封测技术与市场年会被称为国内封测行业“第一盛会”。本次活动以“融合创新协同发展”为主题,除主论坛外,还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和...

蓄势“芯”时代,创“芯”向未来!中国半导体封装测试技术与市场...

9月24日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡滨湖区举办。这场被誉为中国半导体封测行业“第一盛会”的活动,汇聚了来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的顶尖专家学者与行业精英,共同探讨产业未来,携手蓄势“芯”时代,创“芯”向未来。

精测电子 检测设备领军企业 半导体前后道量检测设备持续突破

公司成立以来深研平板显示器件生产过程中的光学、信号、电气性能等各种功能检测技术,2017年向半导体、新能源行业的检测领域开拓,半导体量检测设备涵盖前道和后道测试设备,新能源设备主要为锂电池生产及检测设备。2016年-2022年公司营收持续增长,年复合增长率超过18%,2023年受终端消费需求疲软等不利因素影响公司营收出现...

2023年中国半导体测试设备行业:市场规模、细分市场及竞争格局

半导体测试是贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节，是提高芯片良率、降低成本的关键。半导体检测根据使用的环节以及检测项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，前道量测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，...