颠覆!硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术,可取代芯片内铜线

MarkWade强调，目前技术已跨越科学实验的门槛，正式迈入制造与设计部署的关键阶段，这一进程虽充满挑战，但前景极为鼓舞人心。AyarLabs将自己定位为不断增长的封装内光学I/O市场之中的参与者，并于近年来获得了丰厚的融资：AyarLabs融资历程（维科网·光通讯整理）光学I/O技术蓄势待发人工智能市场的蓬勃发展，为...

可低成本量产!中国团队领衔开发出新型高性能“光学硅”芯片,已...

围绕新型光芯片技术的开发,中国科学院上海微系统与信息技术研究所欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院TobiasKippenberg团队联合开发出一种新型“光学硅”芯片,可实现低成本的规模化量产,具有产业应用价值,为下一代光电集成芯片的可扩展生产铺平了道路。目前,这项研究成果已经以“Lithiumtantalatephotonicintegratedcircui...

德媒:决定性的一步!中国新型“光学硅”芯片技术引起轰动,

凭借新开发的“光学硅”芯片生产方法,中国可以在高性能芯片生产方面占据领先地位。这项技术可以帮助中国减少美国及其一些主要盟友的技术影响。这一发展的战略重要性不容低估。上海研究院创办的初创公司新硅聚合(NovelSiIntegrationTechnology)已经具备了使用新材料批量生产8英寸晶圆的能力,并开发了商业上可行的微加工方...

“芯片巨头”374亿负债压顶,光学业务停滞业绩承压

公告显示,闻泰科技光学业务停滞,产品多元化及产业链延伸受阻并带来资产减值及处置亏损;在建项目的项目建设进度及产能消化情况有待关注。另外,闻泰科技商誉规模处于高位,并购子公司业绩下滑导致商誉减值风险上升;股价持续低迷带来的可转债转股失败风险以及股东股权质押风险等因素。《小债看市》统计,目前闻泰科技仅存续一只“...

上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术

????随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切寻找新的技术方案。以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术可以应对这一问题。其中,铌酸锂有“光学硅”之称,近年来备受关注。????与铌酸锂类似,欧欣团队与合作者证明单晶钽酸锂薄膜同样具有优异的...

研究人员开发新型光学“硅”与芯片技术

钽酸锂光子芯片展现出与铌酸锂薄膜相当的电光调制效率,同时研究团队首次在X切型电光平台中成功产生了孤子光学频率梳,结合其电光可调谐性质,有望在激光雷达、精密测量等方面实现应用(www.e993.com)2024年11月27日。目前,研究团队在攻关8英寸晶圆制备技术,以为更大规模的国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定核心材料基础。

仕佳光子:公司生产的有源相关芯片等产品可以为OPA(光学相控阵)的...

同花顺(300033)金融研究中心02月19日讯,有投资者向仕佳光子提问,台积电正在联手英伟达、博通等大客户开发硅光子及共同封装光学元件(CPO)等新产品,同时我国扬州硅光研发平台暨群发OPA芯片中试线开工建设,OPA(光学相控阵)是利用光学相干原理实现光束偏转扫描的技术,实现高精度的光束控制和调制。相比于大体积的电学相控阵...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所开发可批量制造的新型光学...

2024年5月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海微系统所”)欧欣研究员团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展,相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》(Lithiumtantalatephotonicintegratedcircuitsforvolumemanufacturing)为题,发表于国际学术期刊《自然》。

...光信号传输带宽大于200nm,推进对于传统二维光子芯片的全系统替代

对于构建复合集成三维光子芯片来说,飞秒激光直写光波导是最具前景的一种光波导平台。原因在于:其拥有三维的几何结构、较宽的透明窗口、以及较低的耦合色散等特性。但是,无论是使用传统的平面光刻技术,还是使用飞秒激光直写技术,依然无法针对波导折射率分布实现精细控制。

全球芯片关键技术研究最新进展

先进封装芯片-金刚石具有极为优越的散热性能,基于金刚石衬底的先进封装集成芯片散热具有重大的应用前景。这项研究将金刚石低温键合与玻璃转接板技术相结合,首次实现了将多晶金刚石衬底集成到玻璃转接板封装芯片的背面。该技术路线符合电子设备尺寸小型化、重量轻量化的发展趋势,同时与现有散热方案有效兼容,成为当前实现...