天岳先进:近期首次推出了12英寸碳化硅衬底产品

随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛，发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术，公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。

...德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底...

随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品,加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术,公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。未来...

天岳先进:近期推出12英寸碳化硅衬底产品

随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品,加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术,公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。

...年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

可以实行碳化硅基芯片及器件的生产制造;天岳先进、世纪金光、中国电科55所等企业处于第二梯队,这些企业在碳化硅产业中的某个制造环节具备出色表现,如天岳先进具备生产8英寸碳化硅衬底的生产能力;其他参与碳化硅生产产业的企业属于第三梯队。

预见2024:2024年中国碳化硅行业市场规模、竞争格局及发展前景分析...

2、行业发展前景预测根据历史数据,可以看出近年来我国碳化硅行业发展速度较快,5G、入工智能、新能源等发展提速,对碳化硅需求猛增,产业的关注度日益增高,国产化替代成为发展趋势。前瞻根据历史数据发展预测,到2029年中国碳化硅行业市场规模或将达到620亿元,2024-2029年年均复合增长率为34%。

天岳先进董事长宗艳民:碳化硅衬底价格将继续下降 拟扩展8英寸产品...

《科创板日报》9月18日讯(记者吴旭光)在今日(9月18日)举行的2024年上半年业绩说明会上,天岳先进董事长、总经理宗艳民对该公司8英寸碳化硅衬底产品的产能情况及未来前景预期乐观(www.e993.com)2024年11月22日。市场发展方向方面,宗艳民表示,目前市场主要还以6英寸晶圆为主,碳化硅晶圆向8英寸发展,这个是半导体行业发展的规律。“未来几年内,随着...

中信证券:碳化硅衬底是碳化硅产业链的核心上游

▍供给端:全球6英寸导电型碳化硅衬底降本提速,8英寸导电型碳化硅衬底大规模量产有望突破。2023年以来,全球碳化硅半导体市场快速发展并已经迎来放量期,国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划,国内企业纷纷跟进扩产,根据各公司公告的数据,总产能有望从2022年的62万片/年扩产至2026年的600万片/年~650万片/年,CAGR超过了...

...代半导体材料行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

从产业链主要参与企业来看,从事碳化硅衬底片的国内厂商主要有天岳先进、天科合达、河北网光、世纪金光等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和普兴电子等;从事碳化硅功率器件的厂商较多,派恩杰、基本半导体、长飞先进、三安光电、长电科技(38.720,0.06,0.16%)等。

碳化硅掀衬底价格战!市场供需如何演变?

一些国际碳化硅大厂也开始选择中国的衬底材料,作为其长期供应商。例如,英飞凌为满足市场对碳化硅器件持续增长的需求,积极寻求与中国的碳化硅衬底企业合作,天岳先进和天科合达等已被纳入其供应链。Kevin张表示,在衬底制备技术上的突破和芯片制程工艺上优化,既是国内厂商面临的挑战也是发展机会。

中国碳化硅衬底行业产能激增,市场或将迎来价格战

同时,碳化硅衬底与外延等产业链各环节也将持续面临市场竞争和技术革新的双重压力。中国碳化硅衬底行业的快速发展,为整个产业链带来了新的机遇和挑战。未来,随着技术的进步和市场的变化,行业或将迎来更加激烈的竞争和更加广阔的发展前景。