封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇
2024年7月1日 - 百家号
(7)胶带包括将固体表面与同质或异质表面进行永久粘合的胶带,以及切割胶带(确保在晶圆切割过程中晶圆上的芯片不会脱落)和背面研磨保护胶带(在背面研磨过程中保护晶圆上的器件)等临时粘合胶带。全球半导体封装材料产品结构多样,随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,半导体封装材料的产品结构亦不断发生变化。
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(7)胶带包括将固体表面与同质或异质表面进行永久粘合的胶带,以及切割胶带(确保在晶圆切割过程中晶圆上的芯片不会脱落)和背面研磨保护胶带(在背面研磨过程中保护晶圆上的器件)等临时粘合胶带。全球半导体封装材料产品结构多样,随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,半导体封装材料的产品结构亦不断发生变化。