2025年深圳国际半导体产业展览会|半导体制造设备材料与核心部件

◆第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;◆半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S0...

2025上海国际半导体技术大会暨展览会(上海半导体材料展)

封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)化合物半导体展区:碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类EDA/IP与设计服务展...

沃格光电亮相2024日本显示器制造技术展览会

FINETECHJAPAN(日本显示器制造技术展)为日本最大之平面显示器相关专业展览,同时并有MaterialWeekTokyo东京复合材料展,为亚洲最大规模、最具影响力的复合材料展之一,本次展会吸引了来自全球超过1000家行业内企业参展,沃格光电也携旗下最新的新型显示、半导体材料等玻璃基产品与技术亮相展会。据悉,本次展会为期3天,高...

第二十一届中国国际半导体博览会开幕

据了解,本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展,美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体...

日本半导体,要学习越南

然而,日本国内的Fabless企业数量极为有限,可能不到10家(实际上可能只有5家左右)。此外,日本在半导体后端封装和测试领域的OSAT也几乎不存在。尽管最近有报道指出,全球OSAT销售额排名第一的ASE(日月光半导体)可能会进入北九州设厂,但这一计划能否实现尚不可知(见图1)。

NEPCON JAPAN 2025 日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会

电子元件:聚光器、电容器、连接器、传感器、开关、半导体等;电子材料:电路板材料、半导体封装材料/粘合剂、高级薄膜等;⑤印刷电路展:刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、组合印刷电路板、半导体封装PCB、光学PCB、CAD/CAM/CIM;⑥精密加工技术展:冲压作业、切割/钻孔、精密钣金加工、精密铸造、镜面磨削、...

深圳迎来首届湾区半导体产业生态博览会 逾400家上下游龙头企业参展

本届湾芯展以“芯动未来、共创生态”为主题，设置晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区，展览面积约40000平方米，高规格举办20余场前沿技术论坛，吸引荷兰阿斯麦，美国应材、泛林、科磊，德国蔡司、默克，日本东电、尼康，以及北方华创、中微、华润微、方正微、江丰...

导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

写在最后未来，随着AI、3DIC、先进封装及其它新兴技术的不断推进，芯片的性能和功耗将面临更大挑战。随着半导体技术的不断发展，如何有效管理和降低芯片的热量问题，将是行业可持续发展的重要课题，也将持续推动更多创新的散热技术和方法的出现，以满足不断增长的高性能计算需求。CIME2025关于CIME国际导热散热展第14届...

【占据】机构:马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额...

加入该联盟的有日本先进半导体制造公司(JASM),这是一家与索尼集团和其他公司合资经营熊本工厂的企业;还有开发尖端芯片设计的日本台积电设计技术公司;以及台积电日本3DIC研发中心,该中心开发所谓的3D封装技术,将多个芯片堆叠在一起。台积电研发总监在熊本表示,台积电希望在扩大日本业务的同时,在半导体相关人才的培训方面发挥...

2025年全球半导体市场预计保持10%以上的年增长率——蓄势待发...

半导体封测是芯片制造流程的“最后一公里”,而中国拥有全球最大的先进封装市场,在无锡同步举办中国半导体封装测试展览会就吸引了国内外100多家知名企业前来参展。苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键位设备研发、生产、制造、销售的公司。公司技术副总经理张飞介绍,在半导体封装领域,“永久键合”就是通过物理和...