国泰君安:先进芯片进口或受阻,加速前道设备国产化
前道制程微缩带动的芯片性能提升的投入产出比日益降低,先进封装正成为超越摩尔定律的另一项手段来实现芯片性能的提升。若国内7nm芯片进口受限,在国内前道加速突破的同时,先进封装亦有望同步推进带动国内早日突破7nm及以下制程的封锁。与传统封装相比,先进封装新增工艺以前道工艺为主,其中增量明显的工艺来自于清洗、CMP、...
高可靠性碳化硅芯片封装设备供应商中科光智完成A+轮数千万元融资
基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀,中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品,主要包括等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机和惰性气体手套箱等。覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求,对封装的可靠性和质...
【华安证券·通用设备】精测电子(300567):检测设备领军企业...
贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节可分为前道检测、中道检测和后道测试,其中前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测;中道检测面向先进封装环节,主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制;后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试,主要包括晶圆测...
同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...
公司回答表示：随着摩尔定律逐渐接近物理极限，先进封测的核心重要性日甚，将弥补我国在制程上的巨大差距，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求，其本质上是结合半导体前道制造工艺，通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离，大幅提升互联密度，降低功耗，进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、...
热门赛道 | PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺
睿兽分析整理近年来PVD相关公司的融资情况,近年来,随着国家对半导体行业的逐步重视,PVD作为芯片行业的前道工序,热度不减,并于去年达到事件数最多30起,融资额则是在22年达到近五年最高73.18亿元。相关企业矩阵科技深圳市矩阵多元科技有限公司成立于2016年12月,是一家专注于薄膜材料制备和高通量材料制备系统开发及...
芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?
2011年,台积电该技术通过芯片到晶圆工艺将芯片连接至硅转接板上,再把堆叠芯片与基板连接,实现芯片-转接板-基板的三维封装结构(www.e993.com)2024年11月17日。该技术采用前道工艺在转接板上制作高密度的互连线,通过转接板完成多个芯片的互连,可以大幅提高系统集成密度,降低封装厚度。典型2.5DTSV转接板异质集成结构图源:论文...
世界制造业大会丨四维图新旗下杰发科技分享国产汽车芯片发展之道
杰发科技的最新一代产品——智能座舱SoC芯片AC8025已于今年7月搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，这标志着AC8025正式进入量产阶段。首款车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体芯片AC8025AE也将于近期发布。该芯片采用全流程车规设计、车规IP、车规工艺、车规封装测试，采用多核异构设计，内部集成高性能...
...生产、销售和服务业务,产品包含用于芯片后道封装工艺的半导体...
公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品包含用于芯片后道封装工艺的半导体专用设备。公司半导体专用设备为具有自主知识产权的国产空白设备,品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业,同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势,具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持!
博众精工:已推出芯片后道封装AOI检测机等设备并实现销售
公司回答表示:首先,公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手,然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸,目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备,相关产品已实现了销售,在客户现场取得较好的使用效果,客户反馈正向。
...机构调研:公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道工艺的封装...
答:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,...