神工股份:芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”

芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品,大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片,目前都仅应用于“前道工序”;您所提到的芯片先进封装工艺,属于“后道工序”。因此,公司产品与您提到玻璃基板,分属于不同的工序及市场,并不形成替代。感谢您的关注!以上内容为证券之星据公开信息整理,由智...

世禹精密完成新一轮数亿元融资,系半导体中后道设备厂商

近日,上海世禹精密设备股份有限公司(以下简称“世禹精密”)宣布完成新一轮数亿元融资,投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。世禹精密成立于2013年,是一家半导体中后道设备厂商,主要产品包括:各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机;...

至正股份:子公司苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发与销售

媒体滚动11.1121:17关注至正股份在互动平台表示,苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售,包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等,主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。相关新闻听说苏州有个LIVERSE音宇宙,站票票价就要1880!110App专享前三季度扭亏为盈,先...

联动科技:专注于半导体后道封装测试专用设备领域 并将持续迭代...

联动科技：专注于半导体后道封装测试专用设备领域并将持续迭代升级相关产品及技术金融界10月31日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司成立于1998年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电...

PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺

睿兽分析整理近年来PVD相关公司的融资情况,近年来,随着国家对半导体行业的逐步重视,PVD作为芯片行业的前道工序,热度不减,并于去年达到事件数最多30起,融资额则是在22年达到近五年最高73.18亿元。相关企业矩阵科技深圳市矩阵多元科技有限公司成立于2016年12月,是一家专注于薄膜材料制备和高通...

...电子(300567):检测设备领军企业,半导体前后道量检测设备持续突破

半导体检测领域:公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,重点聚焦于半导体的光学检测和电子光学检测两大方向,已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局,产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备(ATE)等,广泛应用于硅片加工、晶...

国泰君安:先进芯片进口或受阻,加速前道设备国产化

当前,国内主流晶圆厂7nm及以下制程芯片的扩产仍受限于无法配齐整套前道设备。故若上述举措落地,将进一步加速国产半导体设备的迭代升级及国产替代进程。我们认为目前国产化率较低的光刻机、量检测设备、离子注入、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积等环节设备将充分受益。投资建议:若国内7nm及更新进工艺芯片进口受限,国内高端手机...

加码10万亿日元发展高端芯片 日本半导体产业复兴面临几道难关?

日本再加码发展半导体。当地时间11月11日晚间,日本首相石破茂提出了一项计划,日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元(约合4688亿元人民币)的支持,来推动该国半导体和人工智能产业的发展。这一半导体政策也被视作对“日本半导体国家队”Rapidus的利好。Rapidus成立于2022年8月,是由软银、索尼、丰田等8家日本大公...

华泰证券:预计25年中国半导体设备市场回落17%,国产化率大幅提升

全球和中国半导体设备市场预测我们以全球主要的14家(ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、Lasertec,中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、芯源微、中科飞测)前道设备公司样本预测全球前道设备行业规模,我们以全球主要的8家(ASMPT、Disco、Besi、K&S、Advantest、Teradyne、长川、华峰)后道设备公司样本预测全球后道...

汇正财经顾晨浩:半导体板块表现强势,行业利好仍在持续释放

半导体板块的活跃,已经成为资本市场的共识,但产业链上不同企业在此轮的表现也大相径庭。顾晨浩提醒,投资者还是要对行业有一个深入的了解,不能盲目的跟风进入。他介绍,半导体板块从大类看,可以分为前道、后道和核心零部件三大部分。其中,后道部分,随着前几期国家集成电路大基金的投入,已经孵化出了不少成熟的企业...