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小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC
7月17日 10:57 - IT之家
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realme 真我 GT6 手机配“全局冰芯散热系统”11472mm² 散热双 VC,搭 20 天线组合“苍穹通信系统”
7月9日 14:46 - IT之家
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手机Soc首搭PC散热!三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术
7月4日 10:16 - CCTIME飞象网
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红魔9S Pro系列手机预热:搭载魔冷散热系统
6月30日 22:03 - PChome
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realme 真我 GT6 手机预热:“万级双 VC 散热”、GT 性能引擎,7 月 9 日发布
7月2日 16:24 - IT之家
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主打性能,小米 Redmi K70 至尊版手机预热:散热系统突破、配独显芯
7月1日 10:35 - IT之家
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一加 Ace 3 Pro 手机首发搭载第二代天工散热系统
6月24日 15:33 - 网易新闻
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中石科技:AI手机、AI PC等AI终端发展带动散热材料更新升级,拉动散热行业市场空间增长
6月14日 22:25 - 金融界网站
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