中晶科技:在半导体硅材料制造与加工技术方面掌握多项核心技术

此外，公司在半导体硅材料制造与加工技术方面掌握了多项核心技术，包括磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等，有助于提高生产效率、降低人工成本，同时提高产品的竞争力，夯实公司的行业领先地位。本文源自：金融界A...

石英股份:仅为光伏硅片加工过程提供石英材料,不涉及电池技术研究

公司回答表示：我们不做您说的各类电池技术，我们只为光伏硅片加工过程提供石英材料，有关技术请您向光伏企业进行了解。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

中晶科技接待2家机构调研,包括长城证券、摩根士丹利基金

公司自主掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术,同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术,在提高生产效率、降低...

高测股份2023年年度董事会经营评述

报告期内,公司聚焦光伏主业的同时不断加大碳化硅等创新业务拓展力度,充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势,不断推动切割设备的更新迭代、切割耗材持续细线化及硅片切割良率不断提升,持续推动金刚线切割技术向更多切割场景拓展应用,实现光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片切割加工服务、创新业务四大业...

让你一文看懂微纳加工技术

微纳加工技术指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。微纳加工按技术分类,主要分为平面工艺、探针工艺、模型工艺。本文主要介绍微纳加工的平面工艺,平面工艺主要可分为薄膜工艺、图形化工艺(光刻)、刻蚀工艺。

新材料行业下半年投资策略:产业链安全与技术迭代升级下的机遇

光伏产业技术升级趋势下,钨丝有望成为下一代母线材料(www.e993.com)2024年11月24日。光伏产业持续降本增效推动硅片加工环节呈现“大尺寸+薄片化+细线化+自动化及智能化”的发展趋势。虽然目前金刚线母线仍以钢线为主,但随着光伏产业愈发重视降本增效,要求硅料损耗降低和硅片厚度减薄,金刚线母线线径逐代下降。根据中钨在线,在金刚石微粉质量、...

中金| 半导体材料系列:复盘硅片产业变迁,展望国产化发展机遇

除单晶生长外,硅片制造还需后端加工技术,包括:切片、倒角、研磨、刻蚀、抛光、外延、退火、背封、清洗包装等技术,对单晶硅棒做一系列处理,最后产出成品硅片。图表4:硅片生产工艺流程资料来源:沪硅产业招股说明书,中金公司研究部硅片制作过程中所用设备与耗材...

半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等

半导体制造材料是半导体制造过程中所需的材料,包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP材料、电子特气、湿化学品、石英等细分子领域。半导体加工分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节,半导体芯片制造过程中,所有工艺均在硅片衬底上进行,具体工艺包括前期硅片准备、薄膜氧化/沉积、化学机械研磨、光刻、刻蚀或离子注...

单晶硅片切割技术发展趋势分析

高质量硅片的切割,设备端经测试发现相同切割工艺,主辊材质、开槽参数不同,TTV表现有很大差异。此外,主辊装配高精度、低跳动也能够有效控制线网抖动,提高硅片加工质量。金刚线端,减小金刚线微粉粒径大小,同样可以提高硅片切割质量。但是粒径也不能无限的减小,当粒径减小到一定程度时,材料去除机理将发生改变,反而会降低...

高测股份:2024年金刚线产能规模可达1亿KM/年,硅片切割加工服务...

目前公司金刚线处于满产状态，硅片切割加工服务业务整体开工率80%左右，虽然金刚线及硅片价格下行，但公司持续通过技术降本增效仍能保持较好的盈利能力。依托产能规模的扩张及产品竞争优势，将有助于公司金刚线市占率及硅片切割加工服务渗透率的进一步提升；公司切割设备生产主要根据订单排产，厂房满足通用标准即可，一般不...