Intel:22nm工艺处理器明年底投产
Intel:22nm工艺处理器明年底投产分享到:积极准备发布32nmSandyBridge的同时,Intel的下一代22nm新工艺也已经进入试产阶段,将于2011年晚些时候按期投入量产。IntelCEOPaulOtellini在旧金山秋季IDF2010论坛上表示:“我...详细(7/21)上一图集下一图集...
22nm工艺比14nm更长寿 Intel退役最后的Haswell处理器
Intel日前宣布退役酷睿i3-4330及奔腾G3420处理器,他们是2013年发布的,明年会彻底退出市场。Haswell是Intel第四代酷睿处理器,是22nm工艺生产的全新架构处理器,2013年发布,其架构改变很大,性能提升也比之前的IVB架构要明显,其中酷睿i3-4330是2核4线程,频率3.5GHz,TDP54W。奔腾G3420处理器是2核2线程,频率3.2GHz,...
Intel狠!10nm/14nm/22nm塞进一颗处理器:性能大增
10nm/14nm/22nm塞进一颗处理器:性能大增英特尔CPU处理器眼下Intel每一代处理器的性能提升被认为是“挤牙膏”,但事实证明该公司的研发能力和脑洞依旧领先。Intel本周二宣布了最新的EMIB技术,旨在解决处理器性能与成本之间的矛盾。Intel表示,目前的处理器所有元件都采用统一制程,要不全部是22nm,要不全部都是14nm...
22nm八核芯!intel全新ATOM处理器登场
今天,AvotonAtomC2000系列率先登场了,这也是整个新家族中规格最为强悍的,不仅仅面向微型服务器、数据存储云服务、数据中心,更专门针对通信基础设施定制了大量型号,大大超越了上一代AtomS1200。AtomC2000系列采用SoC单芯片设计,CPU架构是新的Silvermont,最多八核心八线程、4MB二级缓存,制造工艺也是新的22nmSoC(...
Intel年底将推迄今为止最强大的Atom处理器Bay Trail,4核,22nm
BayTrail是首款四核Atom处理器,22nm,用于平板电脑。它是迄今为止功能最强大的Atom处理器,其计算性能是Intel当前一代平板电脑产品的2倍以上。这款芯片采用三栅极晶体管技术,四核SoC,性能提升50%-100%,图形处理性能比Gen7显卡芯片提升3倍以上。同时,BayTrail平台还具有一些颇为吸引人的新特性比如可以运行DirectX11...
30多年来最大变化 Intel 14代酷睿令人兴奋:能跟苹果M处理器抗衡
14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃,因为它不仅会首发Intel4及EUV工艺,同时架构也会大改,并首次在桌面级x86中引入小芯片设计,首次使用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同(www.e993.com)2024年11月2日。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的,IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的,Gra...
超能课堂(265):Intel历代14nm桌面处理器回顾
Intel第11代酷睿桌面处理器RocketLake虽然说换用了CypressCove微架构,但本质上还是把IceLake上的SunnyCore用14nm工艺重现出来,这已经是第7代使用Intel14nm工艺的桌面处理器了,而且我们也不敢说它是最后一代14nm处理器,这句话我在第八代酷睿时就听过了。
Intel退役四代酷睿H81主板:22nm工艺渐行渐远
8系列芯片组和后续的9系列支持代号Haswell、HaswellRefresh的第四代酷睿处理器家族,接口为LGA1150,也是Intel最后一代22nm工艺处理器,之后的Brodwell第五代首次转入14nm,只不过桌面版极少,而且仅支持9系列芯片组。四代酷睿家族处理器其实已经退役得差不多了,留下的主要是一些S结尾的升级版、E结尾的嵌入式版本,...
日常使用何需拘束 中端处理器大推荐
Intel酷睿i3-4170处理器基于Haswell架构设计,LGA1150接口,22nm制程,双核心四线程,主频为3.7GHz,比4160提升0.1GHz,功耗提升至55W。支持最大32GDDR31600MHz内存,完全可以满足网游用户的需求。Intel酷睿i34170i3-4170同样集成了IntelHD4400显示核心,可以在不搭载独立显卡的情况下提供图形支持,更好的选择当然是...
超能课堂(290):处理器是如何从单核演化到64核的
首款十核处理器:Corei7-6950XIntel在2016年5月发布的Corei7-6950X是首款桌面的十核处理器,它所用的Broadwell-E架构其实就是Haswell-E的制程升级版,生产工艺从22nm升级到14nm,核心数量从上代Corei7-5960X的8核增加到10核,晶体管数量也从26亿增加到32亿,但因为更先进的制程工艺,芯片面积从355.52mm2缩减...