东风汽车布局高性能中国芯!发布首颗国产高性能车规MCU芯片DF30

11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会上，我国首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR标准的操作系统（OS）和微控制器抽象层（MCAL）正式发布。这颗拇指大小的芯片犹如汽车的“神经中枢”，其强大的计算能力能确保汽车在各种极端环境下正常行驶，其广泛应用性将使未来...

点亮“中国芯”!国产高性能汽车芯片正加速布局 汽车产业驶入智能...

在东风汽车研发总院的实验室里,记者看到了刚刚发布的首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片,研究人员正在对它进行相关的测试。东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛告诉记者,车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造,满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片,需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环...

中国“芯” 东风造!首颗国产高性能车规芯片引发央视关注

DF30芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。一辆传统燃油汽车需要搭载300~500颗芯片,随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进,目前,新能源汽车搭载的芯片数量约500~800颗,高智能化新能源汽车的芯片数量将超过1000颗。实现L5级自动驾驶之后,汽...

高性能中国“芯”!汽车芯片需求激增 我国车企正加速布局

东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛:由中国整车厂基于自身的应用场景理解,根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU(微控制单元)芯片,打通了芯片开发全流程,在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。陈涛告诉记者,车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造,满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片,需在极端...

东风汽车布局高性能中国“芯”!发布首颗国产高性能车规MCU芯片DF...

DF30芯片是东风汽车与中国信科集团合作,联合开发的DF30高端MCU芯片。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片,是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构,国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性,适配国产自主AutoSAR汽车软件操...

大众汽车申请用于车载芯片的性能评估专利,提高对车载芯片的性能...

金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,大众汽车股份公司申请一项名为“用于车载芯片的性能评估方法、设备、介质和程序产品”的专利,公开号CN118937949A,申请日期为2023年5月(www.e993.com)2024年11月27日。专利摘要显示,本公开的实施例涉及用于车载芯片的性能评估方法、设备、介质和程序产品。该方法包括基于针对车载芯片的多个静态...

高通为智能汽车添高性能芯片,创新不止步

高通的战略布局:从芯片到全栈AI方案高通多年来积累了丰富的技术资源,此次发布的新产品平台不仅搭载了为汽车专门设计的高通OryonCPU,提升了三倍运算速度,还配备了专用的AdrenoGPU,使得图形处理能力提升到前所未有的高度。??尤其是高通专门设计的神经网络处理器(NPU),性能较前代产品提升了12倍,展现了高通在AI...

高通:智能汽车多了两颗高性能芯片

来源:芝能汽车在智能汽车领域的快速发展中,高通是大赢家。硬件和软件解决方案,高通逐步渗透到汽车的核心系统中,近期发布的骁龙座舱至尊版平台(SnapdragonCockpitPremium)和SnapdragonRide至尊版平台,代表了高通公司在智能座舱和智能驾驶领域的最新进展,预计将在2025年推出样片。高通的战略布局:从芯片到全栈AI方案...

高通汽车芯片首次搭载自研CPU 强调AI性能

高通称,这是高通目前最强大的汽车芯片,首次搭载高通自研的OryonCPU,将于2025年出样片,理想汽车和奔驰将在其未来的量产车型中采用。两个平台均搭载高通的OryonCPU,速度提升至前一代CPU的3倍;新版NPU面向多模态AI设计的专用NPU,能让座舱的AI性能提升至前代的12倍;而改进的高通AdrenoGPU将智能座舱性能提升至...

利好来了!芯片重大突破!全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

11月10日,武汉经开区官微发布消息,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30,填补国内空白。据介绍,这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片,目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。