3D芯片,续写传奇
3D封装的应用场景主要在3D存储和3DSoC,前者通过TSV+微焊球(microbumps)/混合键合可以制造HBM,一般通过晶圆-晶圆(WafertoWafer,W2W)之间的混合键合可以制造3DNAND;后者通过裸芯片-晶圆(DietoWafer,D2W)/W2W之间的混合键合进行连接。热压键合(TCB):高精度+低翘曲,应用于多种封装场景当制程升级到14nm工...
通宇通讯获得发明专利授权:“一种3D-MID技术阵列天线”
专利摘要:一种3D??MID技术阵列天线,包括馈电线路介质基板,馈电线路介质基板其中一侧表面设置有金属地,馈电线路介质基板的另一侧上通过隔离条围绕形成若干呈阵列分布的隔离区,隔离区内设置有天线单元,相邻两个两天线单元的隔离条由磁负超材料单元组成,磁负超材料单元由两个方形螺旋谐振器级联组成,两个方形螺旋谐振器级...
Nature communications: 3D分级石墨烯阵列——水系锌电池的稳定锌...
通过锌金属沿纵向沉积(3D-LC;3D-LFGC)和径向(3D-RC;3D-RFGC)研究了三维多通道碳基体的镀脱行为,并与裸Zn箔和Cu箔衬底进行了对比。图文导读制备方法:连续两步法。1.以纵向和径向的天然木块为原材料制备原始碳通道。将生物质木材通过稳定化和碳化过程转化为多通道碳基质。2.采用热化学气相沉积(T-CVD)...
如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
图7:设定区域和pattern创建bump阵列图8:工具自动分布创建bump阵列4.PG网络规划和系统早期EMIR&Thermal分析3DICC可以快速建立不同类型和pattern的PG网络,用于支持原型阶段的EMIR和Thermal建模分析。这些结果为PG网络、bump/TSV阵列、芯片热功耗、芯片堆叠方式等设计选择确定提供了必要的数据支持,推进架构探索设计迭代优化。
超越激光!金属3D打印电子束路线取得突破
多枪阵列技术突破相比激光,金属3D打印的电子束路线整体性能更优越。但由于电子束需要真空环境,这一技术路线研发难度更大,一段时间以来发展也相对滞后。在这条路线上,清华大学和清研智束团队已潜心摸索、艰苦攻关20年。2004年,团队成员在清华大学成功研发电子束选区熔化技术;2015年,清研智束注册成立;2017年,自主开发...
PC鲜辣报:AMD将推锐龙9000X3D 荣耀将发MagicBook Art 14
锐龙99900X3D-每个CCD32MB(64MBL3)+64MB3DV-Cache(128MB)+12MBL2+768KBL1锐龙79800X3D-每个CCD32MB(32MBL3)+64MB3DV-Cache(128MB)+8MBL2+512KBL1锐龙9000X3D系列应该会有不错的性能提升,其竞争目标并非英特尔现有的第14代酷睿系列,而是下一代酷睿...
黑洞周围耀斑如何形成?天文学家最新研究利用3D技术更清晰呈现
在本项研究中,论文第一作者兼通讯作者、美国加州理工学院AviadLevis和同事及合作者提出了一种新的成像技术,其与CT扫描中使用的技术类似,他们为其命名为“轨道偏振层析成像”。研究团队利用阿塔卡马大型毫米波/亚毫米波阵列(ALMA)在2017年4月11日的观测结果,研究了无线电波长的耀斑的3D外观。由于用这个数据集重建...
3D微图案力通过力学信号转导调控干细胞旁分泌功能
研究者成功制备了高单细胞入孔率且能调控单个细胞形态的水凝胶3D微图案阵列。该水凝胶3D微图案阵列具有清晰的几何形状,通过表面化处理及控制细胞密度,3D微图案具有高效限定单个细胞的能力,单细胞入孔率高达75%以上,且单细胞在3D微图案中伸展长成图案形状,为研究3D微图案如何调控单细胞行为提供了技术支撑(图2)。
三星已成功开发16层3D DRAM芯片
三星电子的一位高级管理人员表示:“我们已经开发出16层3DDRAM芯片。”三星负责DRAM的执行副总裁SiwooLee近期在IEEEIMW2024活动上表示,包括三星在内的一些公司已经成功制造出16层3DDRAM。SiwooLee说,美光已将其扩展到8层。不过,该高管补充说,三星现阶段正在研究3DDRAM或垂直堆叠单元阵列晶体管(VS-CAT)的...
.../港大/港城大《Nature Communications》:亚微米精度单光子3D...
图1:通过面投影微立体光刻3D打印所得透明熔融石英玻璃。(a)面投影微立体光刻3D打印示意图,呈现了打印所得熔融石英玻璃制成微缩维多利亚港的光学和电子显微镜图像。(b)复合纳米前驱体的各化学组分。(c)面投影微立体光刻3D打印透明熔融石英玻璃微透镜阵列在高温环境下展示了出色的稳定性。(d)4×6阵列的透明熔融石...