万达轴承11月26日获融资买入26.78万元,融资余额402.45万元
11月26日,万达轴承(64.230,-3.17,-4.70%)跌6.73%,成交额5553.13万元。两融数据显示,当日万达轴承获融资买入额26.78万元,融资偿还0.00元,融资净买入26.78万元。截至11月26日,万达轴承融资融券余额合计402.45万元。融资方面,万达轴承当日融资买入26.78万元。当前融资余额402.45万元,占流通市值的1.26%。融券方面,万达轴承...
无缓存不行?例行升级的入门级阿斯加特AN2 SSD装机点评
主板为技嘉X570AORUSELITEWiFi主板,采用ATX版型及14相供电设计;4条内存插槽最高可支持128GB,支持双通道;拥有1个PCIex16插槽、1个PCIex8插槽和2个PCIex1插槽,支持CrossFire技术;拥有6个SATA接口,2个M.2接口。内存条为宇瞻NOX暗黑女神套装DDR43600频率16GB(8G×2),采用高光域RGB流光与高级铝合金散热...
AMD 锐龙9 7900X处理器评测:全面革新,次旗舰一样打遍天下!
主板我们使用了华擎X670ETahchi,搭载AMDX670E芯片组,是AMD最新发布的三款新平中最顶级的型号,拥有完整的通道支持以及更好扩展配置,定位要比此前的X570还高。它采用了全新的AM5接口,多达26相供电,支持DDR5内存,配备PCIe5.0X16和PCIe5.0X8显卡插槽。硬件规格是首发AM5主板阵容中最为豪华的规格之一。
集成电路布图设计专有权公告(2021年12月24日)
布图设计权利人地址:江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢-411布图设计创作人:芯北电子科技(南京)有限公司布图设计创作完成日:2021年6月18日布图设计登记号:BS.21559262X布图设计申请日:2021年7月31日公告日期:2021年12月24日公告号:50502布图设计名称:高压全H驱动芯片CN20823布图设计类别:...
英特尔12代酷睿首测 迈入新时代的处理器
英特尔酷睿i9-12900K在多线程测试中并没有完胜锐龙55950X,不过只是在CINEBENCHR15上成绩低一些,剩下的CINEBENCHR20和CINEBENCHR11.5已经超过了锐龙55950X。看来多线程能力上完全能与锐龙55950X一战。英特尔酷睿i5-12600K这次也很猛,在CINEBENCH这三个版本的多线程测试中,不仅成绩超越了自家上代酷睿i9处理...
稳压3800X,兼容双平台的超频三凌镜GI-CX360一体式水冷散热器
后方为1个安钛克星云120幻彩ARGB风扇,底部为三个利民幻彩ARGB反向风扇TL-C12R-S,搭配超频三凌镜GI-CX360水冷自带的三个幻彩ARGB风扇,这台主机总共安装的风扇数量就是7个12厘米风扇(www.e993.com)2024年11月28日。自己每次在水冷的安装上,都会对硅脂重新进行涂抹,这里也不例外。CPU为苏妈Ryzen73800X,采用7nm工艺打造,Zen2核心架构,八核十六...
技嘉发表X299 AORUS MASTER主板
专业设计辅以丰富运用发挥第9代Intel??Core??X处理器的性能2018年11月26日–台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商,发表新一代设计的X299AORUSMASTER主板,新主板采用12相全数字VRM设计,搭配先进的散热设计,提供更佳的功率和温度管理,以支持第9代Intel??Core??X系列处理器的...
锐龙AMD Ryzen 7 1800X/1700全球首发评测 简直厉害!
Ryzen71700X是次旗舰,降低了200MHz的频率,即基础3.4GHz、动态加速3.8GHz,其他完全相同。它的对手是6核心12线程的Corei7-6800K(3.4-3.6GHz/140W),号称多线程性能领先多达39%,甚至仍然可以超出Corei7-6900K4%。国行定价3099元(北美399美元),低于对手的3399元(北美425美元)。
挑战GTX280 蓝宝首款HD4850 X2独家详测
在RadeonHD4870x2上,PEX8647拆分显卡接口的PCIExpressx16为PCIExpressx8*2,每个RV770芯片连接到PEX8647上,相当于把主板提供的PCIExpressx16以外接Switch的方式拆成双PCIExpressx8,RadeonHD4870x2也就能够实现双芯加速的高性能了。产品:蓝宝HD4850x2蓝宝石显卡HD4850X2并不神秘完全...
技嘉发布X299 AORUS MASTER主板:专业设计辅以丰富运用!
2018年11月26日–台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商,发表新一代设计的X299AORUSMASTER主板,新主板采用12相全数字VRM设计,搭配先进的散热设计,提供更佳的功率和温度管理,以支持第9代Intel??Core??X系列处理器的更佳性能,并激发其超频能力。