联得装备获5家机构调研:在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片...

答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将...

数字化管理助力半导体芯片破局时刻

垂直分工模式主要包括Fabless(无晶圆制造的设计公司)+Foundry(晶圆代工厂)+OSAT(封装测试企业),另外还有IP核(IntellectualPropertyCore)提供方等。半导体行业四大发展趋势趋势1:人工智能、高性能计算需求暴增,智能手机、电脑、服务器、汽车等需求恢复,助推半导体新的增长势头。随着人工智能从云端到边缘、从消费到工...

撑起36000亿元的芯片巨头,33位大佬如何掌舵?

1、晶圆出货量达1530万片十二英寸晶圆约当量（指在核算企业存货时，按其实际数量或重量及个别品种的单位成本确定库存品价值的方法），2021年为1420万片十二英寸晶圆约当量。2、先进制程技术（7纳米及以下先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的53%，高于2021年的50%。3、提供288种不同的制程技术，为532个客户...

33位大佬,撑起36000亿元芯片巨头

1、晶圆出货量达1530万片十二英寸晶圆约当量(指在核算企业存货时,按其实际数量或重量及个别品种的单位成本确定库存品价值的方法),2021年为1420万片十二英寸晶圆约当量。2、先进制程技术(7纳米及以下先进制程)的销售金额占整体晶圆销售金额的53%,高于2021年的50%。3、提供288种不同的制程技术,为532个客户生...

DFX在汽车自动驾驶电子产品中的解读与应用

所以一般来说就是DFX设计方法是世界上先进的新产品开发技术,这项技术在欧美大型企业中应用非常广泛,指在产品开发过程和系统设计时不但要考虑产品的成本,功能和性能要求,而且要同时考虑产品整个生命周期相关的工程因素。只有具备良好的质量,可靠性和性价比的产品,才能在市场得到认可。DFX起源于DFM,当前DFM仍然是DFX中最...

(上接C109版)北京万通新发展集团股份有限公司 关于上海证券交易所...

了解和评价标的公司主要产品生产流程和成本费用核算方法,关注成本归集、分配及结转的方法是否符合企业会计准则规定,检查其成本核算方法是否保持一贯性原则(www.e993.com)2024年11月10日。(3)分析性程序对营业成本、毛利率情况执行分析程序,并将标的公司毛利率水平与同行业可比公司进行对比,分析是否合理。

恒烁半导体(合肥)股份有限公司 关于2023年年度报告的信息披露监管...

2023年度，公司通过降低上游物料采购、加工成本的方式来控制生产成本，以减少销售价格的下调对产品毛利率的不利影响，公司主要产品的单位成本有所改善，但单位成本的下降幅度小于单位价格的下降幅度，导致公司毛利率下滑。（二）公司与同行业可比公司2023年度毛利率情况注：同行业可比公司数据来源于年度报告等公开披露信息...

企税汇算 | 如何享受研发费用加计扣除优惠?

三、享受方式:研发费用加计扣除采取“真实发生、自行判断、申报享受、相关资料留存备查”的方式,由企业依据实际发生的研发费用支出,自行计算加计扣除金额,并在纳税申报表的相应行次填写优惠享受的情况,同时留存相关资料备查即可,无需事先备案或审批。四、申报指南:...

晶瑞电材2023年年度董事会经营评述

(3)公司锂电池材料主要产品包括NMP,CMCLi等锂电池粘结剂。NMP是一种被广泛应用于锂电池、芯片、平板显示等行业的有机溶剂产品,具有毒性低、沸点高、极性强、粘度低、溶解能力强、化学稳定性、热稳定性优良等特点。在锂电池的生产材料中,NMP一是作为正极涂布溶剂(可以作为如正极粘结剂PVDF等的溶剂),二是作为锂电池...

苏州晶方半导体科技股份有限公司

芯片设计公司完成芯片设计,交给晶圆代工厂(Foundry)制造晶圆芯片,晶圆芯片完工后交付公司,由公司组织进行芯片封装、测试,公司与客户建立合作关系时,签署委托加工框架合同,客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务,公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产,并向客户进行产品销售出货,...