...华润微Q2归母净利润环比增长644%;华虹半导体:深耕特色工艺...

目前,杰华特已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺(部分电压段已延展至90纳米)、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台,各条线均已迭代一至三代,初步形成了系统完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中,杰华特不仅助力提升了其BCD工艺水平,也...

赛微电子:北京FAB3处于产能爬坡状态,硅光子芯片工艺开发仍在进行中

公司回答表示:公司北京FAB3处于产能爬坡状态;国内产线硅光子芯片的工艺开发工作仍在进行中。本文源自金融界AI电报

...生物学技术自主开发的新酶已完成菌株构建、酶转化新工艺开发...

格隆汇5月9日丨诚志股份(7.630,-0.14,-1.80%)(000990.SZ)在投资者互动平台表示,公司用合成生物学技术自主开发的新酶已完成菌株构建、酶转化新工艺开发,目前正在进行中试验证,并已申请多项专利。2023年,公司与谭天伟院士团队合作成立了“诚志股份-北京化工大学合成生物学联合工程研究转化中心”,拟在菌株构建和酶改造、...

开发碳化硅材料深刻蚀工艺,「中锃半导体」完成数千万元天使轮融资...

36氪获悉，中锃半导体（深圳）有限公司（下称「中锃半导体」）完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由国科京东方、国核曜能、望众投资等共同出资，将主要用于研发平台搭建、原型设备和核心工艺开发、持续吸纳优秀技术人才。「中锃半导体」成立于2023年10月，聚焦于特色工艺领域的“等离子体干法刻蚀设备（Plasma...

透明PP开发工艺及应用分析

透明PP开发工艺目前,满足工业放大生产条件和具有商业生产价值的透明PP开发路线主要包括3种:(1)使用催化剂生产透明PP;(2)添加透明成核剂改性PP;(3)与其它树脂共混生产透明PP。01使用催化剂生产透明PP用Z-N催化剂生产无规共聚PP采用Z-N催化剂工业化生产乙烯-丙烯无规共聚PP的流程如下:...

微导纳米:已开发多款半导体薄膜沉积设备满足客户需求,部分产品已...

公司回答表示：公司已开发多款半导体薄膜沉积设备，以满足客户多种薄膜沉积工艺的开发和应用需求(www.e993.com)2024年11月28日。其中，iTomic系列原子层沉积镀膜系统适用于高介电常数（High-k）栅氧层、MIM电容器绝缘层、TSV介质层等薄膜工艺需求，可为逻辑芯片、存储芯片及先进封装提供介质层等关键工艺解决方案；iTomicMW系列批量式原子层沉积镀膜...

芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

进行小批量生产和工艺验证,准备进入量产阶段。芯片供应商确保量产芯片供应,并进行供应链协调和质量控制。正式生产第59个月起新车型正式量产上市。芯片供应商需保证稳定供应和服务支持,并根据市场反馈持续优化。芯片开发流程是一个复杂且精密的工程,涵盖了从需求分析到测试验证的多个环节,每个环节都相互关联,共同构成...

从定点到SOP,汽车零部件开发的关键节点解析

本文聚焦于汽车零部件开发流程中的定点、A样、B样、C样、D样及SOP等关键节点,详细剖析了各阶段的核心任务、挑战及应对策略。定点阶段通过市场调研和技术可行性分析奠定了开发基础;A样至D样阶段通过多轮试制与测试不断优化产品设计和生产工艺,确保产品性能的稳定与可靠。A样阶段主要关注设计的初步验证和可行性分析,...

【制剂研究进展】粉末直压工艺丨No.09

粉末直压混合物料间结合力较弱,常会出现分层问题,尤其在混合机下料或压片上料过程中,更容易出现物料分层,从而影响含量均匀性。分层的主要原因是API和辅料粒径差异大,所以在处方开发过程中应该选择与API粒径相近的辅料,药物与辅料的堆密度、粒度及粒度分布等物理性质要相近,以利于混合均匀,尤其是规格较小、需测定含量...

集成产品开发IPD——最全概念及术语解析

在具体的开发过程中,RDPDT代表负责创建和维护产品包的信息计划、安全计划、质量计划、生命周期结束计划、升级计划、硬件测试计划、软件测试计划、全球化支持(NLS-NationalLanguageSupport)和翻译验证计划。RDPDT是项目组内的软件、硬件、结构开发人员、测试人员、计划人员、知识产权分析人员等所有成员的代表和项目工作管理...