i5-13600KF玩游戏够用吗 英特尔13代CPU兼容哪些主板插槽?
i5-13600KF是完全足够玩3A游戏的,本身吃CPU的游戏不是特别多,主要还是显卡比较重要,对于英特尔这个最新的13代CPU来说,完全胜任任何的3A游戏,其中也包括吃CPU的任何游戏,所以如果你是担心买了i5-13600KF不能玩三A的话,那就可以放心了。i5-13600KFi5-13600KF需要上水冷吗?不超频不需要i5-13600KF的功耗...
i5-13600KF有什么新特点 英特尔13代CPU兼容哪些主板插槽?
第13代英特尔??台式机处理器支持DDR5-5600MHz和DDR4-3200MHz速度。第12代英特尔??台式机处理器支持DDR5-4800MHz和DDR4-3200MHz速度。本周热销i5-13600KF英特尔在ON峰会上正式公布了全新的13代酷睿桌面处理器,10月20日上市。新处理器仍然使用Intel7工艺,但提高了时钟频率增加...
国产自主!龙芯CPU今年已适配889款产品
他表示,经过二十多年,龙芯已探索出一条通过设计优化、工艺升级"Tick-Tock"迭代升级的演进路径。目前,龙芯3A6000桌面CPU达到了X86处理器14纳米工艺性能,龙芯3C6000服务器CPU达到X86处理器10纳米工艺性能,即将推出的3B6600桌面CPU可达到7纳米工艺下X86处理器性能。随着CPU性能不断提升、龙架构软件生态持续完善,与X86体系...
【2024年10月】10月装机走向与推荐(市场分析部分/总第102期)
??在过去的9月,英特尔全系列12-14代处理器价格大幅下跌,性价比整体显著升高;英特尔下一代桌面级ArrowLake(酷睿Ultra200系列/LGA1851接口)将于10月10日发布,并于10月24日上市,首发仅有5款K/KF系列产品以及高端的Z890主板,其余非K系列以及H810/B860等主板将于明年初上市;英伟达RTX4070GDDR6显存版上市,相...
AMD锐龙7000X3D涨价太离谱,英特尔酷睿14代i5、i7性价比又高了!
AMD锐龙9000系列台式机处理器游戏性能不给力,旗舰产品锐龙99950X在大量游戏中的表现甚至不如英特尔这边的酷睿i7-14700KF,导致AMD不得不先拿上一代锐龙7000X3D系列顶一阵。但是,锐龙7000X3D系列台式机处理器这价格……,全新推出的锐龙57600X3D国行首发价2199元,被AMD粉丝们捧上神坛的锐龙77800X3D更是离谱...
重磅!第14代酷睿处理器今日正式发布 还有全新1系列焕新亮相
最后则是全新发布的英特尔酷睿U处理器1系列，这颗英特尔酷睿7150U有着10个核心以及12线程，睿频可达5.4GHz(www.e993.com)2024年11月5日。作为专为轻薄本设计的移动处理器，其融入的全新技术可以完美实现能效与性能的平衡，让你的轻薄本可以有着更久的续航时间。搭载英特尔酷睿U处理器1系列的笔记本电脑将在2024年第一季度上市，对AI...
新一代国产CPU来了!比肩英特尔第10代酷睿四核处理器
中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果显示,龙芯3A6000处理器总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。龙芯3A6000的自主可控程度在国产通用CPU中首屈一指。围绕完全自主设计的指令系统龙架构,龙芯不仅推出了自研的CPU内核,其内部集成的GPU内核、加减密IP、高速传输接口IP、存储接口IP、音视频接口IP...
龙芯中科发布新一代国产CPU,称性能与英特尔第10代酷睿四核处理器...
龙芯3A6000面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器，性能达到国际市场主流水平，基于LA664处理器核，单核定/浮点性能分别提升60%和90%，多核定/浮点性能分别提升100%和90%。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与英特尔公司第10代酷睿四核处理器相当。央视新闻指出，新一代国产CPU的推出，标志着我国自主研发的CPU在...
i5-13600KF属于什么档次的 能用几年?
2022年10月20日英特尔酷睿i5-13600KF是一款14核的桌面处理器,于2022年9月推出,于2022年10月20日正式发售上市,它是酷睿i5系列的一部分,采用带有Socket1700的RaptorLake架构。得益于英特尔超线程技术,核心数量有效地翻了一番,到20个线程。Corei5-13600KF具有24MB的三级缓存,默...
...CPU里程碑!龙芯3A6000来了 有10几家厂商要采用:性能媲美10代酷睿
龙芯3A6000来了有10几家厂商要采用:性能媲美10代酷睿快科技11月20日消息,据国内媒体报道称,龙芯中科发布近期接受投资者调研时称,在服务器产品方面,16核3C6000已经基本完成设计,近期交付流片。32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成;3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术,...