如何用Java实现高效的多线程编程技巧

1.封装(Encapsulation)封装是将数据和操作数据的方法结合在一起的特性。在Java中,您可以使用访问修饰符来控制对类成员的访问。例如:publicclassPerson{privateStringname;publicvoidsetName(Stringname){this.name=name;}publicStringgetName{returnname;}}2.继承(Inheritance)继承允许一个类继承另一...

拓展电子封装材料产品种类 德邦科技拟收购衡所华威53%股权 并取得...

德邦科技专注于高端电子封装材料的研发和产业化,其此前在投资者互动时表示,该公司产品可以用于倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺环节和应用场景中,但具体应用于那种产品中,由客户方决定。从德邦科技近年来经营业绩来看,2023年第二单季度至今年第二单季度...

盖世汽车立志打造专业人士爱看的汽车资讯,提供:国际、国内、零...

在超大规模集成电路(VLSI)技术领域,电路被封装在极其紧凑的空间中,有效的热管理可以直接提高性能。这项研究不仅预示着未来我们的设备运行温度更低,而且有望减少热量损失,这正是可持续技术亟待解决的问题之一。通过证实马西森定则即使在纳米尺寸上也能成立,该研究团队为改进先进计算机芯片中互连电路的材料铺平了道路,为...

封装:2024Q1偏消费类产品的封装厂稼动率普遍在90%以上

来源Gangtise投研分析师表示,2024Q1偏消费类产品的封装厂稼动率普遍在90%以上,部分产品处于满产状态。预计Q2产能将持续扩张,手机厂商补库存及安卓机销量好转是封装价格提升的主要因素。当前封装价格由封装厂决定,若订单持续性好且有新变化,封装价格可能进一步上涨。减薄工艺在先进封装中至关重要,disco8761型号设备能...

奥来德:优势产品均实现稳定供货 薄膜封装材料完成国内多家面板...

同时,薄膜封装材料、PSPI材料也均已实现产线供货,PSPI材料在报告期内实现营业收入1100.5万元,并处于增量趋势中。设备方面,奥来德上半年共实现营业收入1.31亿元,同比下降29.48%,主要是受6代线产线建设周期影响,对蒸发源的需求相对减弱。研发工作方面,2024年上半年,奥来德研发投入6912.16万元,同比增长14.44%,研发投入占...

5位工程师爸妈的"大白话":让小孩学编程到底有多大必要?

从身边的样本看,同事娃参加少儿编程的,大多已经退出(www.e993.com)2024年11月11日。纯软的课程项目,都是通过积木式编程入门,结构设计相对简单,难以持续调动孩子的热情;而涉及到软硬结合的课程,复杂性和专业程度、性价比又不如初级的嵌入式,只是在外面套上一层漂亮的封装。如何设计一套符合孩子认知和能力的课程,同时又能满足程序猿爸爸们的口味,...

2024年春新中考二轮复习重难突破系列: 非文学类文本阅读

重点3:对文章中的重要语句作出解释和分析重点4:根据文章内容,解决生活实际问题。重点5:对非连续文本,能综合比较、分析、归纳多种信息,得出有意义的结论。难点解读难点1:“多种”不是“多个”,所以不光是量“多”,还有质(类型)的差异。考核不同形式的多重非连续性文本是大势所趋。难点2:领会”和“得出...

一篇文章系统看懂大模型

而GPT在解决特定任务类型问题的时候,是通过有监督微调的方式实现的,也就是说,不需要针对特定任务类型做训练,只需要提供一些特定任务的数据,就可以实现;需要理解的是,训练和微调是不同的实现成本的实现方式;4)应用领域上:传统Transformer框架可以应用于多种序列到序列任务,如机器翻译、文本总结、语音识别等,由于包含...

“美国芯片”计划发布《国家先进封装制造计划的愿景》

其中,报告公布了NAPMP的优先投资领域:一是封装材料和基板,包括要求新基板支持多级精细布线和过孔间距、低翘曲、大面积及有源无源元件集成;二是设备、工具和工艺,包括要求CMOS5设备和工艺适用于处理与不同类型衬底兼容的芯片和晶片;三是先进封装组件的电力传输和热管理,包括亟需新的热材料并采用先进衬底和异质集成的...

心智的热力学:理解大脑层级结构的新框架

然而,要真正理解大脑的层级结构,需要做的不仅仅是简单地量化大脑状态的不可逆性,还需要构建能够解释基础数据的大脑整体模型。这样的机制模型既能提供大脑状态中的信息流和层级组织信息,又能捕捉产生给定大脑层级结构的机制,这是对大脑中因果活动进行归因所必需的[15]。