11月19日国芯科技涨停分析:大基金概念,AI算力芯片,高带宽存储器...

该股为大基金概念,AI算力芯片,高带宽存储器HBM概念热股,当日大基金概念概念上涨5.16%,AI算力芯片概念上涨4.77%,高带宽存储器HBM概念上涨4.38%。以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径

集成电路芯片(IntegratedCircuitChip,简称IC)主要分为数字IC和模拟IC两大类。数字IC处理的是非连续的数字信号,如0和1;模拟IC则负责处理光、声音和温度等连续信号。目前,许多IC是数模混合型,它们结合了模拟和数字电路的特点,通常以数字部分为核心,执行复杂的算法。针对这些不同的电路类型,EDA工具也被细分为三大...

浙大系迎来一家半导体IPO,下周一申购!

根据存储器载体的不同,数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘(SSD)主控芯片、嵌入式存储主控芯片、存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类,前两类市场规模较大,技术含量较高,后两类市场规模较小,技术含量也较低。目前,联芸科技主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域,并向嵌入式存储主控芯片延伸。数据存储主控芯片分类...

大车规与小车规,车规级与功能安全有何关系?

标准分为1-12,即GB/T34590.1-2022到GB/T34590.12-2022,对应的ISO标准为ISO26262-1:2018到ISO26262-12:2018)进行的认证,功能安全认证的范围很宽,对象可以是实物,比如元器件,也可以是零部件,或是虚拟的非实体,比如认证一个公司流程(包括研发及生产),认证一个软件等。

AI算力芯片天下一分为四,中国实力渐显

基础算力主要由基于CPU芯片的服务器提供,面向基础通用计算。智能算力主要基于GPU、FPGA、ASIC等芯片的加速计算平台提供,面向人工智能计算。高性能计算算力主要基于融合CPU芯片和GPU芯片打造计算集群,主要面向科学工程计算等应用场景。算力需求主要分为两部分,包括训练算力和推理算力。训练芯片用来训练大模型,算力...

清华光电融合芯片算力是GPU的3000多倍?媒体搞出的大新闻 | 陈经

光电融合芯片ACCEL,顾名思义,它是一个芯片,但融合了“光”和“电”的特性(www.e993.com)2024年11月22日。芯片有逻辑芯片和存储芯片两大类(还有一类半导体器件是功率放大器,有时也称为功率芯片),高性能GPU就是将计算能力强大的逻辑芯片与多达几十G容量的先进存储芯片封装在一起。

2024买手机,还分不清内存和存储?到底哪个大划算?

比如不久前发售的小米14系列,在内存上就有8G、12G、16G、24G的版本,而在存储器上也有128G、256G、512G、1TB四个版本。在销售价格上,每上升一个阶梯,大概都是增加三到五百块钱。当然,苹果机同一机型内存固定,而不同存储空间的差价就比较大了。对于预算有限的用户,到底是把钱花在增加内存上,还是花在存储空间...

存储芯片业绩反转悄然而至?存储模组龙头细分产品“卖爆”Q4净利...

消息刺激下,A股SRAM概念股西测测试在2月21日实现连续两个20cm涨停且2月6日至2月23日期间的8个交易日股价累计最大涨幅高达127%。据悉,西测测试采用算法图形和APG技术实现存储器地址自动累加、翻页功能,实现了对EEPROM、SRAM、NORflash等存储芯片读写擦除功能的自动测试。据财联社不完全统计,截至发稿,包括恒烁股份...

财经下午茶20240919 | 沪指放量反弹收涨0.69%

目前来看,美联储50bp起步的“非常规”降息,短期依然会使得市场担心美国未来的增长是否会面临更大压力。因此在美债和黄金还无法证伪这一预期下,仍可能有一定持有机会但短期空间有限,如果后续数据证实经济压力不大,那么这些资产应该适时退出;相比之下,更为确定的是直接受益于美联储降息的短债、逐步修复的地产链(甚至...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

先进封装产品占比高。Besi的产品结构中,与封装相关的设备主要集中在固晶机、塑封机和电镀设备。其2022年公司混合键合设备产品营收占比为15%,对应精度达到了3微米以下,主要应用于HPC和存储。K&S:全球领先的引线键合机龙头K&S主要提供的产品可以分为设备和耗材两大类。其中,设备主要包括球焊机、贴片机、电子装配机、...