机械硬盘与固态硬盘:两类存储介质的三大对比

最佳TCO是通过将最具成本效益的介质(硬盘、闪存或磁带)与工作负载需求相对应来实现的。硬盘和混合阵列(由机械硬盘和SSD构建)非常适合大多数企业和云存储以及应用程序用例。第三,声称使用全闪存阵列(AFA)比在分层架构中采用多种媒介类型“更简单”,实际上是在为一个不存在的问题寻找解决方案。许多混合存储系统采用...

德明利: 深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在...

存储器、记忆体????????????指??????类电子产品中,发挥着程序或数据存储功能闪存(Flash)、随机??????????????????????????????????存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等为常见的存储器??????????????????????????????????Read-Only??Mem...

灿勤科技获2家机构调研:陶瓷基板、陶瓷基座、管壳,主要这三大类...

答:陶瓷基板、陶瓷基座、管壳,主要这三大类,主要应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域。谢谢。问:想问下高端陶瓷器件的技术壁垒主要哪些?答:电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域,研发难度大,设计难度高,生产工艺复杂,属于典型的技术密集型产业。①材料壁...

【中航新材料】商业航天深度报告:星辰大海,“材艺”相随

火箭三大技术趋势推动新材料及工艺应用:我们认为,火箭可复用运载技术的发展、发动机推力的提升以及液体火箭发动机的应用趋势为未来三大重要发展方向,这也会带动火箭制造环节中新材料与新工艺的应用变革:①可复用技术能够降低火箭的综合发射成本,在对应用材料提出较高性能要求的同时提高了整体价值量;②发动机推重比的提升依赖...

日本半导体产业投资机会研究:关注三大机会

根据YoleIntelligence、Omdia的数据，CIS方面，2022年索尼半导体全球市占率为42%；NAND存储方面，2023年第一季度铠侠全球市占率为21%；MCU方面，2022年瑞萨电子全球市占率为17%；功率分立器件方面，2022年日本厂商富士、三菱、东芝、罗姆合计占比达14%。功率芯片：迎接SiC的发展机遇根据...

一文读懂|三大新兴存储技术:MRAM、RRAM和PCRAM

典型的RRAM(阻变式存储器)由两个金属电极夹一个薄介电层组成,介电层作为离子传输和存储介质(www.e993.com)2024年11月26日。RRAM看上去和PRAM相类似,只是中间的转变层的原理不同。相变是材料在晶态和非晶态之间转变,而阻变是通过在材料中形成和断开细丝(filament,即导电通路)来探测结构的高低阻态。

三大操作系统34款智能手机2006年终决战

诺基亚N91浑身上下只有淡紫与银灰两钟颜色,全金属外壳使其看上去刚毅无比,同时也能够有效保护内部元件,并帮助其更好地散热。作为近几年来比较罕见的大块头,N91的机身三围分别是113.1×55.2×22毫米,重量高达156克,不过对于一款采用4GB微硬盘为存储介质的手机来说也情有可原。

存算一体:内核架构创新,打破算力能效极限|深度研报

内存储计算:存储单元与计算单元完全融合,无独立计算单元,通过存储器颗粒上嵌入算法,由存储器芯片内部的存储单元完成计算操作;其设计难度更高,未来可提升的空间也更大,但需要获得代工厂许可支持。本文所探讨是存算一体/存内计算企业主要集中于这类。三、存储介质技术路线的选择...

大算力与高能效AI芯片发起冲锋!2023全球AI芯片峰会第二日干货总结

大模型强大的内容生成、理解能力,使得其在云边端的多类型应用场景出现,不同场景为高能效AI芯片提出了新要求。边缘AI芯片对低功耗、高性能的需求增长;大模型对容量和带宽既要又要,存算一体芯片的存储介质如何选择。这一背景下,高能效AI芯片的发展呈现出三大趋势,分别是为大模型构建低功耗AI网络,通过存内计算突破功...

绿氢来袭,会成就下一个“锂电大赛道”吗?

电力方面,氢可以作为电能储存的介质,未来有望用于长时储能,或参与全球运输和贸易,实现电能在时间和空间上的调节。新能源消纳方面,运用新能源发电离网制氢后就地消纳或通过其他方式运输可有效实现对当地风光资源的充分利用,解决部分地区弃风弃光严重的情况。IEA预计,在2050年全球“净零排放”目标与产业级别的催化下,...