一苹果PCB供应商三厂“滑铁卢”;多家上市公司揭秘新厂发展
2、近期PCB及封装基板工厂稼动率较二季度变化公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。中京电子—珠海新厂:经过爬坡期的管理改善及优化,截至目前,珠海新工厂HLC产品类型中,6-12层占比约为60%,已具备30+层量产能力;HDI板...
...胜在生态;华天科技:新兴应用下,Memory封装技术选择与发展逻辑
其中,移动终端DRAM(LPDDR/eMCP类)市场,以WB-FBGA为主;Server/PC用标准型DDR,以WindowFBGA、FC封装为主;嵌入式NAND产品中eMMC类根据接口标准不同以eMMC、UFS为主,eMCP类以eMCP、ePoP、uMCP封装为主;SSD产品主要为标准型SSD,封装多采用WB-FBGA。以DDR系列产品为例,周健威介绍道:WindowFBGA封装,因线长较短信...
全球及中国IC封装基板重点企业市场排名报告(2024)-中金企信
一、全球市场IC封装基板不同类型IC封装基板产量及市场份额(2017-2029年)二、全球市场不同类型IC封装基板产值、市场份额(2017-2029年)三、全球市场不同类型IC封装基板价格走势(2017-2029年)第二节中国市场IC封装基板主要分类产量、产值及市场份额一、中国市场IC封装基板主要分类产量及市场份额及(2017-2029年)二...
涨停雷达:交换机+先进封装+华为海思概念+入股芯物科技 共进股份...
3、公司为参股上海芯物科技有限公司(经营范围含集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发、电子元器件零售、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、人工智能通用应用系统等)。4、子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务,并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、...
华封科技谈先进封装设备:以创新为驱动力的服务业
据介绍,华封科技是业内第一家推出多晶片贴片机的封装设备商,目前已经在精度和UPH层面领先同行。此外,为了更好地服务客户,华封科技每年在售后端投入了巨大的精力和资金。因为在客户切换产品时需要用到不同的贴片头(BondHead),以日月光为例,仅一家客户每年需要的BondHead种类就可能达到1000种以上。市场井喷...
集泰股份:电子胶和涂料产品助力航空航天低空经济设备材料封装...
航空航天低空经济涉及的设备材料材料封装胶粘及涂料贵公司产品是否适用?董秘回答(集泰股份(3.940,0.00,0.00%)SZ002909):尊敬的投资者您好,感谢关注集泰股份!公司电子胶和涂料产品种类丰富,应用领域广阔,其中低密度灌封胶、发泡胶和防火涂料部分产品能够适用于低空经济领域中动力源(3.720,-0.06,-1.59%)载体锂离子电池的...
智能车钥匙换电行动(1) 车钥匙的秘密/自己动手换电池
它的外表为不锈钢材料,并作为正极,其负极为不锈钢的圆形盖,正极与负极间有密封环绝缘,密封环用尼龙制成,密封环除起绝缘作用外,还能阻止电解液泄漏。纽扣电池的种类很多,多数以所用材料命名,如氧化银电池、锂电池、碱性锰电池等,在汽车遥控钥匙中最常见的是CR系列的3V锂锰扣式电池。
从LED封装形式深度解析——为什么LED车灯长得不一样
LED前照车灯和尾部车灯看起来会有不同效果,这是由于LED封装形式的不同造成的。目前,应用于汽车前大灯强光LED封装的种类有COB、大功率陶瓷基LED、CSP-LED、CSP-COB、2016-LED等几种。不同的LED封装形式在光学设计、散热性能和发光效果等方面有所差异,因此在车灯应用中会呈现出不同的光学效果。例如,COB(Chipon...
振华风光2023年年度董事会经营评述
一是完成公司封测一期全部建设项目,实现产线贯通投产,封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十余种类型共百余种品种,最高引出端数达2000PIN,最高工作频率可达40GHz,具备高密度、高可靠的单芯片封装,多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力,整体产能和封测技术平台迈上新台阶;二是完成MES系统(生产执行系统)建设项目验收,生产...
2023年IC封装行业分析
(Ⅳ)BGA封装(BallGridArrayPackage):BGA封装是一种球阵列封装类型,适用于高集成度的集成电路封装。其特点是引脚密集、散热性能好、可靠性高,广泛应用于微处理器、图像处理芯片等领域。(Ⅴ)CSP封装(ChipScalePackage):CSP封装是一种芯片级封装类型,封装尺寸与芯片尺寸相近,几乎不增加封装体积。该...