盛美上海2024年半年度董事会经营评述

在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果,并获得中国头部先进封装客户订单;同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单;在新客户开发其他金属合金电镀工艺,并实现验收。2、涂胶设备...

纳微科技2023年年度董事会经营评述

鉴于公司的产品特性,公司采购原材料品种多、质量要求较高,主要采购的原辅材料包括化工原料、定制部件、外发机械和电子加工件、包装材料、生产研发用化学试剂、耗材等。2.生产模式公司设有生产中心对公司生产工作进行统一管理。公司主要产品均为标准品,制定安全库存指标,根据实时库存和销售预测制定生产计划并组织生产,同...

三超新材2023年年度董事会经营评述

公司始终围绕超硬材料工具的生产和研发工作,主要产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮(包括半导体用精密金刚石砂轮)两大类,产品主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中,电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序;金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料(包括半导体硅晶圆)、磁性...

博俊科技2023年年度董事会经营评述

按照材质分类,汽车零部件可分为金属零部件和非金属零部件;按照使用用途分类,汽车零部件可分为汽车制造用零部件和售后维修用零部件。2、汽车行业概况及发展趋势(1)汽车行业概况汽车行业逐步发展成为我国国民经济的支柱产业,在社会经济全局中的重要性逐渐提高。2009年,中国汽车产销量首次双双突破1000万辆大关,成为世界...

扬州市江都区电镀行业环保专项整治工作方案(附要求)

(二)全面排查阶段(4月21日至6月30日):在企业自查和专家组核查的基础上,各镇(园区)对所有专业电镀企业(作坊)和建有电镀车间(生产线)的企业(作坊)进行全覆盖拉网式排查,对照本方案明确的“三个一批”整治标准要求,组织相关部门实施联合排查甄别,督促企业编制《电镀行业环保专项整治问题清单及分类整治计划》(见附件3...

电路板生产线制程简介(PCB Production Process)

一般来说PCB的布线走向以及其功能特性都是由客户所设计,而PCB板厂只负责其制作,所以就跟大部分的设计者与制造者之间经常存在鸿沟是一样的道理,板厂经常会发现客户所送过来的Gerber(注1)设计档在现今的制程能力下是无法达到的,比如说线与线、线与孔、孔与孔之间的间距太小,生产的时候容易造成短路,或是线宽太细...

中国集成电路材料专题系列报告:关键材料实现从无到有,产能增长加快

光刻胶是微细图形加工关键材料之一,由成膜树脂、感光组分、微量添加剂(染料、增粘剂等)和溶剂等成分组成的对光敏感的混合液体,具有纯度高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征,属于资本技术双密集型产业。目前,全球芯片工艺水平已跨入微纳米级别,光刻胶的波长由紫外宽谱(300-450nm)逐步至...

有色金属行业策略报告:布局“贵、工、新”,抓住战略金属机遇

这里的计算方法为,将每一家电厂的来电方式做自备电和网电的占比区分,网电按照所在省份的火电、风电、水电、核光电做区分,算出每一家铝厂的火电、风电、水电、核光电生产的电解铝产能;再将全国的电解铝产能做分类加总,得出用火电、风电、水电、核光电生产的电解铝产能及占比。耗能组成的占比首先与自备电...

从砂到芯:芯片的一生

不同芯片需要不同类型晶圆,就像是生产不同口味薄脆饼干,根据不同指标,晶圆分为多种类型。半导体硅晶圆分类[5]根据工艺,晶圆可粗略地分为抛光片、外延片、SOI片三大类。无论做成什么样的晶圆,其原点都是抛光片,因为其它类型晶圆均是在抛光片基础上二次加工的产物,比如在抛光片基础上进行退火处理就变为退火片...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

不同芯片需要不同类型晶圆,就像是生产不同口味薄脆饼干,根据不同指标,晶圆分为多种类型。半导体硅晶圆分类[5]根据工艺,晶圆可粗略地分为抛光片、外延片、SOI片三大类。无论做成什么样的晶圆,其原点都是抛光片,因为其它类型晶圆均是在抛光片基础上二次加工的产物,比如在抛光片基础上进行退火处理就变为退火片,...