大研智造丨电子制造中的翘曲难题:PCB板整平方法综述

波峰焊或浸焊时,应控制焊锡温度和操作时间,以减少基板翘曲。此外,通过消除基板应力,如通过烘板处理,可以显著减少加工过程中的翘曲。1.防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板...

福州职业技术学院2024-2025学年第一学期教学用实验实训耗材采购...

6、各竞价人的报价须符合《中华人民共和国政府采购法》第二条“采购,是指以合同方式有偿取得货物、工程和服务的行为,包括购买、租赁、委托、雇用等”的相关规定。7、竞价人已详细审查全部竞价公告,包括修改竞价公告(如有的话)和有关附件,将自行承担因对全部竞价公告理解不正确或误解而产生的相应后果。8、竞价人...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

半导体芯片行业用的金属溅射靶材,主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。金属靶材一般要求超高纯度,杂质占比不能超过0.01%。根据江丰电子公告,大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9995%(5N5)以上,平板显示器、太阳能电池...

电机驱动板发烫严重怎么办?

焊接散热焊盘TSSOP和QFN封装中,芯片底部会焊有大片散热焊盘。这里的焊盘直接连到晶元的背面,为器件散热。必须将焊盘很好地焊接到PCB上才能耗散功率。IC规格书不一定会指定焊盘焊膏的开口。通常,SMT制程工程师对放多少焊料,过孔模具使用什么样的形状都有自己的一套规则。如果使用和焊盘大小一样的开口,则需要使...

锐科紫外纳秒激光器最全应用案例?一文揭秘!

锐科RFL-PUV系列紫外纳秒激光器是适用于微加工行业的一款成熟工具,它在解决不同类型材料的标记、切割、去除(减材)、打孔等方面均有理想的效果。相较于市场同类产品,锐科RFL-PUV产品具有诸多优势:·电光转化效率更高,能耗更低;·光束质量更优,M2<1.2,加工效率提升明显,工艺质量高;...

专家谈:高强高导新型铜合金的应用及发展趋势【SMM铜峰会】

覆铜板(CopperCladLaminate,CCL),是制造印刷电路板(PCB)的核心基材(www.e993.com)2024年11月22日。覆铜板占整个PCB生产成本的30%-40%。担负着(PCB)导电、支撑等功能。铜箔:是制造覆铜板的关键材料,要求有较高的导电率及良好的焊接性。并且铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶铜箔。越薄,越容易蚀刻,越适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

助焊剂使用有哪些潜在质量风险 我们如何验?

如果助焊剂测试没有通过，一般会造成元器件逐步变色、氧化、发黑，产品投放市场使用一段时间后，会逐步出现INT等电性能不良，后段加工的锡点无法焊接，焊点氧化发黑、发绿、发黄，焊点发雾、变暗、无光泽，电子元器件的镀镍、镀锡、不锈钢、铁件等出现锈斑，连接器出现接触不良等现象。铜镜铜板测试：如果助焊剂测试没有...

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术

做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中,令其在清洁铜面上沾满焊锡,拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走,只留下一薄层锡面做为焊接之基地,此种制程称为"喷锡",大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒,如热油、热腊等做过整平的工作。

进出口商品检验种类表(五)

其他钻探石油、天然气用粗套管AB73053100纵向焊接的其他粗钢铁管AB73053900其他方法焊接其他粗钢铁管AB73059000未列名圆形截面粗钢铁管AB73061000其他石油、天然气管道管AB73062000其他钻探石油天然气用套、导管AB73063000其他铁或非合金刚圆形截面焊缝管...

想要自己动手做一套刀叉勺,需要经过哪些步骤?

餐具是我们日常生活中最熟悉不过的了,但你有没有想过自己动手做一套刀叉勺要经过哪些步骤呢?一:事前准备1.首先要准备一些最基础的材料和工具:铜板、首饰手工线锯、普通木板、黄杨木、松香一块、AB胶、焊锡丝、奶子锤、焊枪、钳子、镊子、锉刀、25cm规格的木工夹F夹、各种规格的磨砂纸、抛光膏。