芯片股持续爆发!光刻机、封测、设备、设计多个方向大涨,半导体...

金融界11月11日消息，芯片产业链全线爆发，光刻机、封测、设备、设计等多个方向大涨，华大九天、国芯科技、灿芯股份、张江高科、通富微电、大港股份、文一科技等多股涨停，北方华创续创历史新高。消息面上，针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息，台积电方面并未...

一文了解半导体封测设备!

半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下游为各类终端应用。(资料来源:华海清科)集成电路是半导体最重要构成部分,占比超80%。半导体产业按产品类别可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。2018年...

中国股市:半导体芯片细分领域,核心龙头公司名单

深科技:闪存芯片封测龙头,国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业。佰维存储:存储器封测龙头,国内少数同时掌握NANDFlash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业。四、设备与材料龙头北方华创:半导体高端设备龙头,国内主流高端电子工艺装备供应商。中微公司:半导体刻蚀机龙头,面向全球的高端半导体微观加工设备公司。芯源微...

港股概念追踪|英伟达紧急追单上游芯片 封测设备企业被看好(附概念...

业界分析，英伟达Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片测试时程较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道进程，包括终端测试（FinalTest）、Burn-in老化测试、再回到FT测试，最终才进行SLT系统级测试，因测试时间大增，对相关协力厂平均单价（ASP）与毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控与京元电获利表现。封测设备...

劲拓股份:公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白...

玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板。公司目前在售的半导体芯片封装设备,能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

美国拟联合禁止维修中国关键芯片设备!泽丰:掌握全系列探针卡,构筑...

与此同时,泽丰具备主流ATE测试平台硬件开发能力,其中包括自主研发LB和PIB,其中LB用于IC封装后的成品测试,PIB用于晶圆测试;对HPC、网络、无线、PMIC、Multimedia、Memory、RF等类型的IC和LB和PIB拥有丰富的设计经验(www.e993.com)2024年11月20日。泽丰ATE测试板的核心竞争力或关键壁垒在于:设计能力可以支持各个平台;通过仿真方式来保证整个测试的应用和...

RFID芯片标签封测设备首台套iDB-S在赛尼诗集团顺利交付并投产

2023年12月27日,中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司(以下简称“精拓”)RFID芯片标签高精高速封测设备首台套“iDB-S”在江西省鄱阳县芦田电子信息产业园顺利验收,并开始用于江西赛尼诗数字科技有限公司(以下简称“赛尼诗集团”)大批量芯片标签生产。该款设备是精拓的第一款设备,于2019年开始研发、2023年中旬面市...

...公司将持续在汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备等领域研发

Q7:公司未来有何规划?A7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的...

劲拓股份(300400.SZ):公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商

8、公司半导体专用设备有哪些?应用领域有哪些?回复:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023年年度报告》...

...真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等(附调研问答)

答:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体...