碳化钨对氮化硅陶瓷常压烧结微观结构影响的实验研究

这使得碳化钨增强的氮化硅陶瓷在航空航天、电子电力、化工行业以及机械制造等领域具有更加广泛的应用潜力。例如,在航空航天领域,碳化钨增强的氮化硅陶瓷可以作为发动机零件、热防护系统等关键部件,承受极端温度和压力条件。在电子电力行业,其良好的绝缘性能使其成为高压电器、电子设备的理想绝缘部件。在化工行业,其耐腐蚀...

高性能“热压烧结氮化硅陶瓷轴管”的高温绝缘性能

此外,氮化硅陶瓷还可用于制造电力电子器件中的电极材料。汽车制造领域:在汽车制造领域,热压烧结氮化硅陶瓷被广泛应用于涡轮增压器喷嘴和排气系统。其高硬度和耐高温性能使其在这些高温环境中表现优异,提高了发动机的效率和寿命。此外,氮化硅陶瓷还可用于制造汽车刹车系统中的刹车盘和刹车片,提高刹车性能和安全性。冶金...

陶瓷3D打印工艺与材料种类,及PEP与DLP技术比较

主要有氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化硼、TCP、羟基磷灰石等。陶瓷3D打印在航空航天、核能、半导体制造、医疗植入、光学传感及高温耐磨件等领域都有着非常广泛的应用。▲采用PEP工艺制备的不同陶瓷材料应用样品@升华三维PEP与DLP的技术特点及差异本文选择DLP与PEP两种不同陶瓷打印工艺进行梳理,旨在充分挖掘...

国瓷材料:公司生产的高端氮化硅陶瓷球微观组织均匀,有利于提高高...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:陶瓷球应用的范围广泛,包括航空、航海、石化、汽车、电子设备、冶金、电力、纺织、仪器,以及超高真空环境、科研等领域,目前生产陶瓷球需要的粉体是氮化硅,国内高品质氮化硅原料较少,国内陶瓷球生产企业主要从海外进口粉体,头部企业是日本宇部兴产、东芝等,目前国瓷的陶瓷球原...

...公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷...

公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发,目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能,在IGBT等大功率半导体器件的封装中得到了广泛的应用。具体研发进展请...

晶澳科技:高热导氮化硅陶瓷坩埚技术尚在测试阶段,主要使用石英...

金融界1月25日消息,有投资者在互动平台向晶澳科技提问:董秘好!烦请抽空耐心解答:石英坩埚是消耗品,且高纯石英砂原材料还受制于国外的几家供应商(www.e993.com)2024年12月19日。不知贵司有无尝试过用高热导氮化硅陶瓷坩埚代替石英坩埚?如果不能代替石英坩埚,那么其主要在哪些方面还差于石英坩埚?谢谢。

2024-2030年全球与中国氮化硅陶瓷市场深度调查研究与发展前景分析...

氮化硅陶瓷是一种高性能结构与功能材料,以其高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、低密度等特性,在航空航天、汽车制造、半导体、能源、化工等领域具有广泛应用。目前,氮化硅陶瓷的研发与产业化取得显著进展,尤其是粉体制备、成型烧结等关键技术不断提升,产品种类日益丰富,包括结构件、轴承、热交换器、耐磨涂层等。然而,由...

华泰证券:陶瓷球国产替代进行时 - 快充系列新看点

陶瓷轴承用的保持架主要由高温塑料尤其是PEEK制成，具有高稳定性及耐腐蚀性、耐高温性。油脂主要置于各组件间的空隙，起到减少机械摩擦、润滑和密封的作用。加工难度&成本双高，陶瓷球规模化应用受限陶瓷球的应用表现得益于氮化硅陶瓷性能。陶瓷球的陶瓷材料包括氮化硅（Si3N4）、氧化锆（ZrO2）等，目前作为轴承材料...

大河之北·河北非遗文化解读 陶瓷篇|磁州窑:民窑之光

8月17日,峰峰矿区裕行陶瓷有限责任公司烧成车间,一辆辆装满釉坯的窑车,被工人们缓慢而匀速地推入窑内。“垫在釉坯下边的氮化硅板,是我们新更换的一种国际领先的耐火材料。”公司副总经理程海勇介绍,这种材料更轻薄、耐高温,也更节能,仅这一个小小的变化,就能减少使用天然气20%,成品率提升10%,平均单个产品成本...

陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告

2.5氮化硅纤维有望替代石英纤维,制备新一代导弹天线罩导弹天线罩需要具备承载、耐温、透波、耐蚀等多功能于一体,陶瓷基透波复合材料是天线罩透波材料的发展趋势。天线罩透波材料的发展主要经历了三个阶段:有机透波材料、陶瓷透波材料、陶瓷基透波复合材料。(1)上世纪40年代,导弹的飞行速度低,无法产生较大的...