SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?
SiP允许多个芯片(处理器、存储器、RF芯片等)并排或堆叠封装在同一个封装模块中,形成一个系统级解决方案。SIP封装示意如下:可以把SiP类比为组装一套工具箱。工具箱内可以有不同的工具,比如螺丝刀、锤子、电钻等,它们虽然是独立的工具,但都被统一放入了一个箱子里,随时可以组合使用。这样做的好处是,每个工具可以单...
易天股份:微组半导体相关设备可用于WLP、SIP等先进封装
易天股份:微组半导体相关设备可用于WLP、SIP等先进封装近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司是否有封装业务?主要包括哪些封装类型?易天股份(300812.SZ)7月25日在投资者互动平台表示,公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。微组半导体总体设备收入占公司合并营业收...
德赛电池:主要开展锂电池PACK、BMS、储能电芯和SIP先进封装等业务...
德赛电池:主要开展锂电池PACK、BMS、储能电芯和SIP先进封装等业务的研发投入金融界9月30日消息,有投资者在互动平台向德赛电池提问:请问贵公司每年都花几个亿资金搞研究,都研究出什么世界先进产品,请你讲讲呗,谢了。公司回答表示:公司主要开展了锂电池PACK、BMS、储能电芯和SIP先进封装等业务的研发投入,未来...
德赛电池:将大力发展储能电池和SIP先进封装等业务
德赛电池在业绩说明会表示,公司锂电池相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、电动工具、储能、新能源汽车等终端产品上,2024年上半年来源于消费类电子产品(智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、电动工具等)锂电池相关业务的收入占公司总营收的73.09%。未来公司将持续巩固传统优势业务的市场份额,...
...封装SIP宇航微系统的开拓者,同时在卫星大数据行业中发挥引领作用
公司是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者;卫星星座及卫星大数据业务是公司基于宇航电子核心技术、航天资源、人才储备、资本平台打造的战略性项目,公司是我国为数不多的进入卫星运营环节的企业之一,作为成功进入遥从时间窗口、产业布局、企业规模、资源能力等方面看,公司已成为卫星大数据...
长电科技持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案,协助客户实现大规模量产出货(www.e993.com)2024年10月20日。射频前端模组主要负责无线信号的接收和发送,是5G移动通信的核心部件,广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端...
航宇微:公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC),以及满足客户定制的微系统,实现了自主可控国产化...
SiP和先进封装,国内厂商怎么看?
在NEPCONChina2024的SiP及先进半导体封测大会第二日,来自华勤技术、甬矽电子、日东智能装备、沃格光电、环旭电子、HELLERINDUSTRIES、摩尔精英、喆塔科技等多家上下游企业的代表,就消费电子终端行业趋势、系统级封装集成趋势、玻璃基TGV、SiP封装的市场应用与案例分享、设备及工业软件国产化等多个热门话题,进行了精彩的...
NORDIC小型系统级封装(SiP)解决方案
功能兼容:固件的功能与nRF9161完全兼容,可以在两个SiP之间简便转换提供参考设计:可与Nordic的nPM6000PMIC结合使用,功耗与nRF9161类似发现nRF9131miniSiPnRF9131MiniSiP是在硬件设计和采购方面具备更高灵活性的产品。nRF9131MiniSiP在11x7mm紧凑封装中包含了与nRF9161相同的SoC,以及一个射频前端。高集成确保...
投资者提问:SIP封装是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能...
SIP封装是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案,贵公司作为SIP封装的领先者,对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看?公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备?谢谢!