全球及中国无铅高温锡膏行业深度研究与发展战略研究报告2024

1.2按照不同产品类型，无铅高温锡膏主要可以分为如下几个类别1.2.1不同产品类型无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS20301.2.2Sn-Sb系合金1.2.3Au-Sn系合金1.2.4其他1.3从不同应用，无铅高温锡膏主要包括如下几个方面1.3.1不同应用无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS2...

SMT贴片加工篇之回流焊|锡膏|元器件|pcb_网易订阅

1、预热区如名称所言,预热区的主要目的是对PCB焊盘及电子元器件进行预热,使其达到目标温度,它是整个回流焊接工作的第一步,主要作用是激活锡膏的活性,避免锡膏直接接触高温后产生不良反应,在预热过程中也要根据具体产品进行控制温度,不可过高或多低,预热温度过快会导致PCB板和元器件损伤,而预热过慢就无法完全激活助...

激光锡焊可替代哪些传统焊接方式?

其过程分为两步:首先对激光软钎焊锡膏进行预热,在锡膏预热的同时,焊点也会被预热,然后高温把锡膏融化成锡液,让锡液完全润湿焊盘,最终形成焊接。使用激软钎焊对锡膏焊接,具有能量密度大,热传递效率高,实现局部的加热熔化焊接,为非接触式焊接,可以减少机械结构对电池片的损伤。主要应用在汽车电子、半导体、3C电子等行业...

唯特偶:微电子焊接材料第一股 抢抓光伏新能源风口

招股书显示,本次研发中心建设项目将以公司现有研发体系为基础,重点研发“低alpha超细粉半导体专用锡膏”、“功率半导体器件专用超高温锡膏”、“通信模组专用超细粉锡膏”等新产品,提升公司研发水平、优化公司…

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

原标题:联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别国际知名管理顾问公司凯捷旗下的凯捷研究院(CapgeminiResearchInstitute,CRI),于2021年发布了《可持续IT:为何可持续绿色IT革命时机已到?》的报告,该报告指出,当今笔记本电脑、台式机、智能手机等数码设备在生产过程中的碳排放量远超使用过程。但...

激光焊接锡膏选择策略:激光焊锡必备秘籍!

专用性:激光焊接,尤其是激光锡膏焊接,是一种快速的非接触焊接,单点焊接时间一般在1秒左右(www.e993.com)2024年11月14日。因此,应选择专用的激光锡膏,而不是普通的回流焊锡膏。普通钎焊锡膏的设计主要用于回流焊,焊接时间长,通常在5分钟左右。如果用于激光焊接,可能会出现油炸、飞溅、锡珠等不良现象。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低温锡膏是不如高温锡膏的。联想对此的回应针对一些网友对于低温锡膏的质疑,联想官方发布了回应:“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍，低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。实际上，在电子产品生产制造过程中，焊接是能耗大户。据联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文透露，焊接所占的能耗比几乎达到整个...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

联想表示,根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。不过,该微博也引发了讨论。有网友表示,“然而事实上?这种问题本身短期内并不会出现,而是用个两三年后出现几率大幅度上升,低温锡与高温锡的固性,还有低温锡的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同,导致低温锡球...

联想的低温锡膏焊接工艺,竟然如此神奇!

联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术,能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放。在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。