全球及中国无铅高温锡膏行业深度研究与发展战略研究报告2024

1.2按照不同产品类型，无铅高温锡膏主要可以分为如下几个类别1.2.1不同产品类型无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS20301.2.2Sn-Sb系合金1.2.3Au-Sn系合金1.2.4其他1.3从不同应用，无铅高温锡膏主要包括如下几个方面1.3.1不同应用无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS2...

SMT贴片加工篇之回流焊|锡膏|元器件|pcb_网易订阅

1、预热区如名称所言,预热区的主要目的是对PCB焊盘及电子元器件进行预热,使其达到目标温度,它是整个回流焊接工作的第一步,主要作用是激活锡膏的活性,避免锡膏直接接触高温后产生不良反应,在预热过程中也要根据具体产品进行控制温度,不可过高或多低,预热温度过快会导致PCB板和元器件损伤,而预热过慢就无法完全激活助...

激光锡焊可替代哪些传统焊接方式?

其过程分为两步:首先对激光软钎焊锡膏进行预热,在锡膏预热的同时,焊点也会被预热,然后高温把锡膏融化成锡液,让锡液完全润湿焊盘,最终形成焊接。使用激软钎焊对锡膏焊接,具有能量密度大,热传递效率高,实现局部的加热熔化焊接,为非接触式焊接,可以减少机械结构对电池片的损伤。主要应用在汽车电子、半导体、3C电子等行业...

唯特偶:微电子焊接材料第一股 抢抓光伏新能源风口

微电子焊接材料主要使用在SMT、DIP工艺中。随着电子元器件的小型化、精细化发展，SMT表面贴装技术的应用和发展已成为行业主流。而SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏，也因此带来了锡膏市场的逐步增长。然而国内锡膏市场约50%的销售份额由外资企业所占据，如美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

原标题:联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别国际知名管理顾问公司凯捷旗下的凯捷研究院(CapgeminiResearchInstitute,CRI),于2021年发布了《可持续IT:为何可持续绿色IT革命时机已到?》的报告,该报告指出,当今笔记本电脑、台式机、智能手机等数码设备在生产过程中的碳排放量远超使用过程。但...

激光焊接锡膏选择策略:激光焊锡必备秘籍!

专用性:激光焊接,尤其是激光锡膏焊接,是一种快速的非接触焊接,单点焊接时间一般在1秒左右(www.e993.com)2024年11月22日。因此,应选择专用的激光锡膏,而不是普通的回流焊锡膏。普通钎焊锡膏的设计主要用于回流焊,焊接时间长,通常在5分钟左右。如果用于激光焊接,可能会出现油炸、飞溅、锡珠等不良现象。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低温锡膏是不如高温锡膏的。联想对此的回应针对一些网友对于低温锡膏的质疑,联想官方发布了回应:“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

联想表示,根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。不过,该微博也引发了讨论。有网友表示,“然而事实上?这种问题本身短期内并不会出现,而是用个两三年后出现几率大幅度上升,低温锡与高温锡的固性,还有低温锡的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同,导致低温锡球...

欲加之罪何患无辞,低温锡膏这个事情我们误会联想了

这是因为,低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性,能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象,而且润湿性好,粘贴寿命较长。更重要的是,低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零件的缺陷率也显著降低,进一步提高PC设备的可靠性。

光模块100G同轴TOSA自动点锡膏激光焊接工艺

同轴TOSA激光点锡膏焊接:紫宸激光专业生产点锡膏激光焊接机,100G同轴TOSA自动点锡膏焊接过程:人工将同轴TOSA模块使用治具固定,调整TOSA模块焊接工艺参数,启动按钮,气缸开始送料,由测高系统和CCD视觉定位系统自动捕捉焊接点进行拍照,拍照完成后针管根据CCD记录的焊点位置以不同的速度和角度移动点锡,完成点锡后沿点锡相反...