芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

目前高密度RDL线宽/线间距约6μm,微孔直径20μm,但为提高I/O密度,需发展1μm线宽/线间距和更小直径微孔的RDL。实现高密度RDL面临光刻、微孔加工、低介电常数材料和工艺选择等关键问题。异质集成方案1、基于TSV及RDL的异质集成方案晶圆级封装:TSV用于传感器封装可减小尺寸、提高生产效率,硅基埋入扇出技术实现...

粗糙度Ra为什么用0.8,1.6,3.2,6.3,12.5表示?解开我多年疑惑!

公比为1.25,于是10以内的钢丝绳只有10种,10到100的也只有10种,这就比较合理了。这时肯定有人说,这个数列,前面的数字好像相差不大,如1.0和1.25,简直没差别嘛,平常我就四舍五入了,但6.3和8.0间隔就大了,这样合理吗?合理不合理,我们打个比方。比如说自然数1、2、3、4、5、6、7、8、9,看起来很顺溜,我们...

用于VCSEL(高性能垂直外腔表面发射激光器)的单晶金刚石增益镜

图1.光栅性能的数值模拟。当光线从金刚石基板接近时，基于RCWA的金刚石光栅在空气中的反射计算，其尺寸棒宽B=592nm，间距P=1455nm，棒材高度H=419nm。插图显示了反射订单的示意图。此外，还进行了基于有限元的传热模拟，以确定金刚石板的物理尺寸如何影响VECSEL器件的性能。基于这些研究结果，确定...

丁醇木质素热解过程中纳米金刚石的形成

例如,图3c中纳米晶的d-间距为2.06和1.79??,可索引到立方金刚石的(111)和(200)平面,夹角为55°;图3d中另一个立方金刚石颗粒的两个标记条纹的d-间距为2.05??,可索引到立方金刚石的(111)和(111)平面,夹角为70°。图5中晶体的d-间距为2.18和2.06??,对应平面角为9...

华南农业大学杨卓鸿教授团队:有机硅和纳米金刚石改性的氧化石墨烯...

在这种状态下,CDGO已经达到电绝缘的临界电导率值(10-9S/cm),这主要是因为GO表面被绝缘的纳米金刚石覆盖(如图5(5)),导致GO层之间接触不良。此外,通过布拉格方程得到,GO被改性后其层间距由0.82nm增大到了1.52nm,减弱了改性GO之间的π-π相互作用,限制了电子在改性GO之间的平滑迁移和材料中导电通路的形成。这...

建立二维晶体管与硅基晶体管对比的基准测试标准 | 金刚石大会

针对新型半导体(金刚石、氧化镓、氮化镓、碳化硅、AlN……)以及超精密加工(材料、工艺、设备)设置宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛两大论坛(www.e993.com)2024年11月27日。展会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区,将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件,欢迎莅...

碳化硅集成光子学研究进展及其应用

与金刚石的性质类似，碳化硅中具有种类众多的固态量子光源，其中许多色心的辐射波段位于近红外波段，具有长自旋相干时间、高精细度的优势［68］，结合其易于微纳加工和可大规模集成的特性，碳化硅在可集成光量子领域具有重要的研究价值［28，69］。碳化硅中硅空位色心（VSi）、双空位色心（DV）和氮替位硅...

最新! 30个半导体项目近期消息汇总

5月7日,河南四方达超硬材料股份有限公司(简称四方达)在回答投资者提问时表示,2023年4月19日,公司子公司天璇半导体与郑州经开区管委会签订协议,计划投资7亿元建设年产70万克拉功能性金刚石批量化产线,为加快项目投产、节约投资成本,公司租赁园区标准厂房一幢用于项目建设,目前设备已开始进厂调试,陆续进入试生产。

岱勒新材2023年年度董事会经营评述

金刚石线在蓝宝石的应用主要在开方和切片环节,该环节对金刚石线线径要求居中,通常采用100μm-250μm的规格。2022年以来金刚石线同行业企业纷纷通过技改或者新扩产线来提升产能,2023年主要金刚石线企业产能较2022年已有较大提升,金刚石线行业总产能相较于实际需求处于相对过剩状态,行业竞争呈现逐步加剧趋势。产能...

日本研发出金刚石半导体新型激光切片技术

如果网格中修改区域之间的间距和每个区域使用的激光脉冲数是最优的,则所有修改区域通过优先沿{100}平面传播的小裂纹相互连接。因此,只要将锋利的钨针推到样品的一侧,就可以很容易地将表面为{100}的光滑晶圆与块的其余部分分开。总体而言,上述技术是使金刚石成为未来技术中合适的半导体材料的关键一步。在这方面,...