铌基富氢超导体的发现 | 进展

在该晶体结构中,氢原子分别占据Nb面心立方晶格的四面体和八面体空隙位置,形成H14笼状结构,相邻H～H的最小间距约为1.77??。目前Tc高于200K的LaH10、YH9和CaH6富氢超导体,H～H最小距离约为1.0??,而NbH3的H～H最小间距则显著拉长。实验结果表明,对于如此大的H～H距离,氢原子之间仍能形成导电通道并实现超导...

谁能替代铜互连?

作为示例,在逻辑处理器中用作高速缓存存储器的SRAM单元的区域在一个方向上由晶体管的栅极间距(也称为“接触多晶硅间距”)(晶体管尺寸)和垂直方向上的金属线的间距(互连间距)确定(图1b)。因此,为了减小SRAM单元面积,晶体管和互连尺寸两者都应当被缩放。从历史上看,当尺寸减小时,晶体管性能得到改善,从而带来上述性...

一文详解|电磁兼容(EMC)器件选型与应用

目前片式集成电路的输入/输出端口已增加到上百个,引脚的中心间距已减小到0.3毫米。目前表面安装技术正在和微组装技术互相交错和渗透。由于SMD/SMC的超小型化,使基板焊区尺寸减小到1平方英寸以内,无论电磁发射还是电磁敏感度问题,都可以得到很好的解决。七、电磁屏蔽材料的选用具有较高导电、导磁特性的材料可以用作...

最新Science 全面解读:CL-v相钙钛矿新结构!二维全有机钙钛矿用于...

对于钙钛矿晶胞而言,阴离子占据面心位(X位),小阳离子占据体心位(B位)与阴离子形成八面体,而大阳离子占据角位(A位)与阴离子形成立方八面体。棱中心的间隙位(E位)可由小的B+阳离子填充(见图2B)。作者设计的全有机晶格采用N-氯甲基-1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛离子(CMD+)作为A位阳离子,因为它能够与晶...

常见金相组织的定义和特征|晶粒|铁素体|马氏体|贝氏体|奥氏体|...

奥氏体:碳与合金元素溶解在γ-Fe中的固溶体,仍保持γ-Fe的面心立方晶格。特征:一般是存在于高温下的组织,200-300℃奥氏体开始分解;随加热温度升高晶粒将逐渐长大。一定温度下,保温时间越长,奥氏体晶粒越粗大。晶界比较直,呈规则多边形;无磁性,塑性很好,强度较低,具有一定韧性;...

非常规超导体及其物性

图2(a)碱金属掺杂的C60晶体结构图,晶体结构为面心立方[16];(b)金属掺杂的C60的超导转变温度随晶胞参数的变化关系[20];(c)金属钾掺杂菲的X射线衍射(XRD)图谱,插图是菲的晶体结构[18];(d)金属钾掺杂菲的超导转变温度随压力的变化关系,当压力达到1GPa时,超导温度提高了20%...

青岛大学郭培志教授最新SCMs:PdAgCu纳米片组装体——一种新型的C2...

Cu原子的引入会导致晶格膨胀或收缩,因此会优化Pd-Pd原子间距,从而使其对OH-、(CH2OH)以及其他C2分子具有更低的吸附能;其次,对于配体效应,电负性较低的Ag和Cu原子中的电子会部分转移到电负性较高的Pd原子中,使d带中心发生偏移;最后,对于双功能效应,Ag和Cu会促进OHads的吸附,从而加速这些C2中间体向最终产物的氧化...

《Science》子刊:完美的嵌段共聚物超晶格

针对BCC(001)结构,研究者将模板间距LS从33nm增加到47nm,将膜厚度从34.1nm增加到58.8nm后,生成的晶格包含了三层胶束,表现出体心四方(BCT)对称性,面内晶格参数a=LS,面外晶格参数c等于膜厚。这种四边形扭曲将BCC与FCC连接起来,称为Bain转变。研究者用SEM发现了三种不同类型的微结构:(i)排列有序的自组装...

钠离子电池行业专题分析:产业生态渐露雏形

软碳材料有序度、规整度更高,具备更好的导电性能,但活性点位少、层间距离窄,储纳容量低(200-220mAh/g)。经济性方面,硬碳多使用生物质或高分子聚合物等原料制备前驱体,炭化后产碳率偏低且压实密度低;而软碳以石油化工原料(沥青/煤炭/石油焦)为前驱体,含碳量高、成本低廉,在降本空间方面表现更好。

PRL导读-2019年122卷14期

令人惊讶的是,这种最大纠缠态在强相干态(一种主要的经典状态)输入中存活。这种使用经典相干光和光子探测产生最大纠缠态的简单方法可能因为量子比特出现在一维连续体中,所以可以将应用作为量子网络的构件。(朱文静)HeraldedBellStateofDissipativeQubitsUsingClassicalLightinaWaveguide...