电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
如果凸点间距超过20μm,在内部互连的技术上采用基于热压键合(TCB)的微凸块连接技术。面向未来,混合键合(HB)铜对铜连接技术可以实现更小的凸点间距(10μm以下)和更高的凸点密度(10000个/mm2),并带动带宽和功耗双提升。随着高密度芯片需求的不断扩大带来倒装需求的增长,Bumping的需求将不断提升,相关材料...
《AFM综述》导热聚合物材料的发展趋势:关键因素、进展与展望
而且,当填料间距进一步减小时,各种细小的缺陷很可能形成较大的裂纹,破坏聚合物基体的连续性,使复合材料在应力集中时容易发生断裂。考虑到大尺寸填料在聚合物中形成的界面数量远低于小尺寸填料形成的界面数量,大尺寸填料更有可能导致复合材料中数值的提高。2.3填料含量从导热路径理论来看,填料含量低时,导热填料难以相...
《Chem. Mater.》在聚氨酯弹性体上还原银,制造高度拉伸、低电阻比...
将诸如Au的贵金属薄层蒸发到弹性体表面上,然后蒸发Ga层,可两相层,该层显示出优异的导电性,最佳的R/R0,并且在循环加载后没有机械损伤。然而,这种制造受到要求高真空的热蒸发步骤的限制。绝大多数可拉伸导电系统都是基于导电复合材料的,其中聚合物部分负责拉伸,而渗滤的导电填料则允许有效的电荷传输。导电填料可以...
公路桥涵地基与基础设计规范
(0.15,0.35]≤0.15注:完整性指数为岩体纵波波速与岩块纵波波速之比的平方.4.1.6岩体节理发育程度应按表4.1.6划分.表4.1.6岩体节理发育程度分类发育程度节理不发育节理发育节理间距(mm)>400(200,400]节理很发育≤20011《公路桥涵地基与基础设计规范》4.1.7当岩石具有特殊成分,结构...
宝塔区烟囱电梯制造厂家—脱硫塔升降机烟筒电梯生产厂家社团平台
对拉螺栓采用Φ16圆钢制作,间距60cm一档。上口不设对拉螺栓由侧模框架承担。③、箱梁内模:箱梁内模拟采用小方木,按箱梁尺寸拼成木模框架,框架40cm间距,外钉3cm模板和18mm竹胶板。内模立设一次性安装完成。以上模板加工制作均考虑模板具有足够的强度和刚度以及尺寸均应符合技术规范的质量要求,特别是同外露部分...
流变仪测动态粘度
(4)对于填充体系,板间距可以根据填料的大小进行调整(www.e993.com)2024年10月19日。因此平行板更适用于测量聚合物共混物和多相聚合物体系(复合物和共混物)的流变性能。(5)平的表面更容易进行精度检查(6)通过改变间距和半径,可以系统地研究表面和末端效应(7)平行板的表面更容易清洗。平行板的结构由两个半径为R的同心圆盘构成,间距为h...
第24天 | 每日背一背,一建准拿证!
6.路基施工分层厚度及每层碾压遍数,应根据拉筋间距、碾压机具和密实度要求,通过试验确定,不得使用羊足碾碾压。靠近墙面板1m范围内,应使用小型机具夯实或人工夯实,不得使用重型压实机械压实。严禁车辆在未经压实的填料上行驶。考点水工建筑物抗滑稳定分析...
【质量通病及解决方法】建筑给排水及暖通
2.4钢板风管法兰铆钉孔的间距,不应大于100mm;风管的咬口缝、折边和铆接等处有损伤时,应做防腐处理。风管的密封,应以板材连接的密封为主,可采用密封胶嵌缝和其他方法密封。密封胶性能应符合使用环境的要求,密封面宜设在风管的正压侧。2.5法兰垫料应为不产尘、不易老化和具有一定强度的弹性的材料,厚度为5~...
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
由芯片的微细引线间距调整到实装基板的尺寸间距,从而便于实装操作。例如,从亚微米(目前已小于0.13μm)为特征尺寸的芯片到以10μm为单位的芯片电极凸点,再到以100μm为单位的外部引线端子,最后到以mm为单位的实装基板,都是通过PKG来实现的。在这里PKG起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用。从而可使...
恒通强夯法施工技巧有哪些值得我们注意的地方
吹填:砂质粉砂是一种粉质粉质粘土,土壤松散不均匀。挖泥船填料的厚度一般为2.0~4.0m,最深处约为6m。由于挖泥船填料的形成时间短,它是一种固结不足的土壤,含水量高,空隙率大,强度低。在动力的作用下很容易沉淀。液化。为了确保路基的强度和稳定性,需要对路基进行处理。