振华风光获8家机构调研:公司产品的生产流程主要包括晶圆制造...

振华风光获8家机构调研:公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节,其中晶圆制造过程委外加工,封装测试筛选等过程均由公司自主完成(附调研问答)振华风光11月4日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年10月30日接受8家机构调研,机构类型为基金公司、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍...

...安集科技:国产CMP抛光液龙头,全品类布局加速步入主流晶圆产线

1、当前公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、硅抛光液、介电材料抛光液、高端纳米磨料等多个产品平台,在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线,14nm技术节点产品进入客户认证阶段,10-7nm技术点产品正在研发当中。2、安集科技拥有远超同行的毛利率水平表现...

深圳市德明利技术股份有限公司

主要分布于制造业,信息传输、软件和信息技术服务业,电力、热力、燃气及水生产和供应业,科学研究和技术服务业、水利、环境和公共设施管理业。本公司(指拟聘任本所的上市公司)同行业上市公司审计客户134家。4、投资者保护能力职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和超过2亿元,职业风险基金计提和职业保险购买符合...

...新区专题研究 重点布局半导体产业发展,助力国内高新技术产业向前

主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展,制程节点迭代快;②逻辑芯片类型多样,下游需求碎片化,难以发挥晶圆制造的规模效应;③逻辑IC设计和晶圆制造的技术壁垒不同,分工模式实现双方共赢。存储芯片:三星、海力士等存储巨头均为IDM模式,主要系①存储产品的迭代速度较慢,产品趋同性高,规模效应明显;②存储芯片具有一定大宗商品性质,...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-晶圆制造(WaferManufacturing)晶圆制造(WaferManufacturing)又可分为以下5个主要过程:(1)拉晶CrystalPulling??掺杂多晶硅在1400度熔炼??注入高纯氩气的惰性气体??将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转。

佰维存储获5家机构调研:公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X...

科技(惠州封测生产制造基地)拥有芯片封测和模组制造两个生产模块,其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序,主要用于嵌入式存储产品的制造,并为模组制造生产模块提供NANDFlash芯片原料;模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序,主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造(www.e993.com)2024年11月10日。

【半导体·周报】雄关漫道真如铁,国产替代当自强,再谈设备材料...

3.9月芯片交期及库存:主要芯片类别货期短期趋稳整体芯片交期趋势:9月,主要芯片交期回归正常,现货供应趋于稳定,部分品类受需求及价格影响存在一定波动。重点芯片供应商交期:9月,芯片交期稳定,部分产品价格微调。其中,模拟芯片交期稳定,需求回升下价格波动明显;射频及无线产品需求回升,价格微调;分立器件交期稳定,价格...

源达信息:国家大力支持科技产业发展,推动半导体行业自主可控

逻辑芯片:早期intel、AMD等公司均为IDM模式,而台积电将代工模式发扬光大。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展,制程节点迭代快;②逻辑芯片类型多样,下游需求碎片化,难以发挥晶圆制造的规模效应;③逻辑IC设计和晶圆制造的技术壁垒不同,分工模式实现双方共赢。存储芯片:三星、海力士等存储巨头均为IDM模式,主要系①存储产品的...

《辅助驾驶芯片龙头,高阶智驾因机以发》钛祺智库报告分享

智能驾驶和智能座舱由于对运算能力的需求较高,是车载SoC当前和未来主要面向的两大热门落地场景。另外,车载主控芯片被广泛应用于智能电动车的多个领域,覆盖了车身域、座舱域、底盘域、动力域和智驾域五大板块,是汽车智能化增量零部件的核心组成。??智能驾驶:借助先进的传感器、算法和AI技术,通过感知系统、...

【综述】碳化硅中的缺陷检测技术

扫描电子显微镜(SEM)是另一种广泛用于碳化硅晶圆缺陷分析的非光学技术。SEM具有纳米量级的高空间分辨率。加速器产生的聚焦电子束扫描SiC晶圆表面,与SiC原子相互作用,产生二次电子、背散射电子和X射线等各种类型的信号。输出信号对应的SEM图像显示了表面缺陷的特征外观,有助于理解SiC晶体的结构信息。但是,SEM仅限于表面检...