...由于涉及到高温制程,采用的陶瓷材料主要为氮化铝(附调研问答)
答:根据半导体行业内通常的认识,陶瓷加热器主要应用于薄膜沉积设备,由于涉及到高温制程,采用的陶瓷材料主要为氮化铝;静电卡盘主要应用于刻蚀设备,采用的陶瓷材料主要为氧化铝。随着半导体工艺的发展,陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始有些模糊,比如公司生产的应用于薄膜沉积设备的某款陶瓷加热器就带静电卡盘,具备高温加热和静...
国瓷材料:公司氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料,以及基板和金属化的...
公司氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料,以及基板和金属化的陶瓷制品均可应用于泛半导体领域。谢谢关注!
福建华清电子材料科技取得一种高性能氮化铝陶瓷基板专利,能够对...
福建华清电子材料科技取得一种高性能氮化铝陶瓷基板专利,能够对安装孔的位置进行调节,方便基板适应不同孔位的安装条件本文源自:金融界金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种高性能氮化铝陶瓷基板“,授权公告号CN221553526U,申请日期为2024年7月。
陶瓷氮化铝粉在市场需求的增长与材料特性的优势
首先,氮化铝陶瓷具有极高的热导率,是氧化铝陶瓷的数倍,这使得它在散热性能上有着得天独厚的优势。在微电子器件中,快速而有效的散热是保证器件稳定运行的关键,氮化铝陶瓷因此成为电路基板和封装材料的首选。其次,氮化铝陶瓷具有良好的电绝缘性能,适用于高频电路应用,这一点对于现代电子设备来说至关重要。同时,它的...
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
宽禁带半导体一般被称作第三代半导体,主要包括碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝等,优点是禁带宽度大(>2.2ev)、击穿电场高、热导率高、抗辐射能力强、发光效率高、频率高,可用于高温、高频、抗辐射及大功率器件,也是目前各国大力发展的新型半导体器件。
中瓷电子:精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料已经开发,产能...
公司回答表示:中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中(www.e993.com)2024年9月8日。公司目前订单饱满,产能利用率维持在较高的水平...
中国高纯氮化铝粉行业发展状况分析及未来前景展望报告2024-2030
1.2.1不同产品类型高纯氮化铝粉规模增长趋势2020VS2024VS20301.2.2直接氮化法1.2.3碳热还原氮化法1.3从不同应用,高纯氮化铝粉主要包括如下几个方面1.3.1不同应用高纯氮化铝粉规模增长趋势2020VS2024VS20301.3.2电气元件1.3.3导热材料...
投资者提问:公司氮化铝是否属于先进材料?在集成电路方面有那些应用?
公司氮化铝是否属于先进材料?在集成电路方面有那些应用?董秘回答(旭光电子(5.170,0.06,1.17%)SH600353):感谢您对公司的关注!氮化铝作为先进基础材料,是国家大力支持发展的“卡脖子”材料之一,在“十三五、十四五”期间连续被纳入了国家工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录》。该材料具有高热导率、优良...
国瓷材料:基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体和基片,正积极...
国瓷材料:基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体和基片,正积极打造陶瓷基板产业平台金融界6月26日消息,有投资者在互动平台向国瓷材料提问:科技的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代,电子系统及设备也向集化、微型化、高效可靠等方向发展。电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高,进而整个电子元件和系统...
旭光电子:氮化铝产品可广泛应用于高端电子封装材料中
旭光电子:氮化铝产品可广泛应用于高端电子封装材料中金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向旭光电子提问:800G以上光模块的封装材料是否能使用贵公司的氮化铝产品?公司回答表示:氮化铝因其优异的导热性、电气绝缘性以及机械强度,能有效地提高封装器件的性能和可靠性,可广泛应用于高端电子封装材料中。本文源自:...