...6,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求
公司较早地实现了多项高端芯片的量产测试,已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成近6,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已经在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等领域取得测试优势,未来公司将加大力布局传感器(MEMS)、存储(Nor...
苹果iPhone14有几个型号 充电头换了吗?
iPhone14苹果iPhone14有几个型号?4个入门款iPhone14(6.1英寸)、iPhone14Plus(6.7英寸),高端型号iPhone14Pro(6.1英寸)、iPhone14ProMax(6.7英寸)。今年取消了mini型号,原因是小屏手机的销量不佳,而中大屏幕手机比较受欢迎。iPhone14iPhone14充电头换了吗?没有iPhone14的充电头还是和之前的一样...
iPhone14哪些型号有古铜色 苹果13和14的钢化膜能通用不?
iPhone14Plus:6.7英寸显示屏,带有缺口,A15芯片略有改进。iPhone14Pro:6.1英寸显示屏,“孔+药丸”设计,常亮显示屏,48MP传感器,8K视频,A16处理器。iPhone14ProMax:6.7英寸显示屏,“孔+药丸”设计,常亮显示屏,48MP传感器,8K视频,A16处理器。iPhone14苹果iPhone14外观有改变吗?没有苹果iPhone14...
如果你的手机是这个型号的芯片,尽快更新系统!
所以如果你用的是一些旧款手机，尤其是那些搭载骁龙8Gen1、骁龙888+这些高端芯片的设备，比如小米12Pro、三星GalaxyS22、一家10Pro，那你真的得留意一下了。这个漏洞编号是CVE-2024-43047，是一种零日漏洞。零日漏洞有多危险呢？它通常是没有现成补丁的，黑客可以趁漏洞还没被修复的时间窗口发动攻击。...
为探究三星充电器内置的AC-DC主控芯片,我们拆24款产品给你看
内置瑞萨的初级主控芯片,型号iW1791。同步整流芯片Renesas瑞萨iW661-0USB-A口协议芯片内置AFC协议识别和同步整流控制器及光耦电压反馈,来自瑞萨,为定制型号。1、拆解报告:三星GalaxyS10原装15W充电器EP-TA200SAMSUNG三星NOTE7国行充电器这款充电器无论外形还是性能跟已往的充电器十分接近,输出口依然是USB-A...
国产PCIe Retimer芯片!破解高速传输信号完整性难题
电科星拓PCIe5.0Retimer芯片型号和关键参数PCIe5.0Retimer芯片的应用场景电科星拓的PCIe5.0Retimer芯片广泛应用于需要高性能和高带宽的设备中,特别适用于以下场景:GPU服务器GPU服务器作为高性能计算的重要组成部分,其对信号完整性的要求尤其苛刻(www.e993.com)2024年11月23日。GPU服务器通常配置有多块高性能显卡,以支持复杂的图形渲染、机器学习...
深度拆解了24款三星原装快充,发现这家AC-DC主控芯片厂商更受三星...
USB-A口协议芯片为定制型号,内置AFC协议识别和次级同步整流控制器,来自瑞萨,支持无光耦反馈,外围元件精简。相关阅读:1、拆解报告:三星15W欧规充电器SAMSUNG三星美版15W原装AFC快充充电器EP-TA200通过充电头网的测试拆解发现,这款美版的EP-TA200充电器为三星最新版本,越南制造,不兼容QC2.0快充协议。拆解发现,这款...
深度拆解了24款三星原装快充,发现这家AC-DC主控芯片厂商更受三星...
USB-A口协议芯片为定制型号,内置AFC协议识别和次级同步整流控制器,来自瑞萨,支持无光耦反馈,外围元件精简。相关阅读:1、拆解报告:三星15W欧规充电器SAMSUNG三星美版15W原装AFC快充充电器EP-TA200通过充电头网的测试拆解发现,这款美版的EP-TA200充电器为三星最新版本,越南制造,不兼容QC2.0快充协议。拆解发现,这款...
苹果iPhone14有几个型号 用什么存储卡最好
入门款iPhone14(6.1英寸)、iPhone14Plus(6.7英寸),高端型号iPhone14Pro(6.1英寸)、iPhone14ProMax(6.7英寸)。今年取消了mini型号,原因是小屏手机的销量不佳,而中大屏幕手机比较受欢迎。佳能EOSRP佳能EOSRP用什么存储卡最好支持SD/SDHC/SDXC存储卡佳能EOSRP与佳能EOSR一样,有一个用于支持...
盛景微取得一种雷管芯片测试系统和方法专利,可针对不同型号芯片...
专利摘要显示,本发明提供了一种雷管芯片测试系统和方法,其可针对不同型号芯片满足不同测试需求,通用性好;所述上位机,与被配置有待测芯片代号的数据服务平台连接,用于向所述下位机发送操作指令,并根据所述下位机返回的信息和调用的所述待测芯片代号获得测试结果,以及根据测试结果下发分管信号;所述下位机包括:测试...