上海邦芯半导体取得一种CCP和ICP结合的反应腔结构装置专利

金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种CCP和ICP结合的反应腔结构装置”的专利,授权公告号CN118471781B,申请日期为2024年7月。本文源自:金融界作者:情报员

zycgr21071302等离子体刻蚀机(8寸 ICP+CCP)公开招标公告

等离子体刻蚀机(8寸ICP+CCP)招标项目的潜在投标人应在上海市共和新路1301号D座2楼,上海中招招标有限公司。获取招标文件,并于2024年07月29日09点30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:STC24A290项目名称:等离子体刻蚀机(8寸ICP+CCP)预算金额:1600.000000万元(人民币)采购需求:...

中微公司:公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,CCP刻蚀...

公司回答表示,您好,公司2024年一季度营业收入为16.05亿元,同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,CCP刻蚀设备和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率持续提升。2024年第一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元,较上年同期增长约64.05%。公司的MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市...

北方华创:ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可满足多种技术代的存储...

公司回答表示:公司的ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可以满足多种技术代的存储芯片制造。本文源自金融界AI电报

泰凌微电子再获Bluetooth LE Audio重磅认证

CallControl(CCP/TBS/GTBS)用于定义所有类型电话呼叫控制。CallControlProfile/TelephoneBearerService(CCP/TBS)TBS和通用TBS为可以拨打和接听电话的设备上的承载提供电话呼叫控制接口和状态,该服务公开了承载信息包括服务提供商,技术类型(3G,4G,VoIP等),信号强度等。每个活动呼叫的状态以及用于控制该呼叫的...

北方华创:公司的ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可以满足多种技术...

同花顺(300033)金融研究中心02月28日讯,有投资者向北方华创(002371)提问,您好,请问公司的刻蚀设备、TSV设备目前及未来是否可以应用于DRAM、HBM等存储芯片制造中吗?公司回答表示,您好,公司的ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可以满足多种技术代的存储芯片制造(www.e993.com)2024年11月19日。感谢关注!点击进入互动平台查看更多回复信息...

刻蚀设备全线爆发!半导体第一大高价值设备,两大龙头强者恒强

国内市场中微公司和北方华创是国产刻蚀设备两家领军企业，分别在CCP和ICP领域占据领先地位。全球刻蚀设备竞争格局（%）：北方华创作为国内领先的平台型半导体设备企业，已成功实现12英寸硅片、金属及介质刻蚀机的全面覆盖。截至2023年底，其刻蚀产品系列累计出货量已超过3500腔（其中ICP超过3200腔，CCP超过100腔）。2023年...

2024半导体设备系列报告之刻蚀设备:制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备...

-CCP刻蚀设备:适用于蚀刻硬介电材料和孔/槽结构,具有较强的深宽比加工能力。-ICP刻蚀设备:适用于蚀刻硬度低或较薄的材料以及挖掘浅槽,在TSV刻蚀等领域有广泛应用。4.市场竞争格局-国际巨头:泛林集团、东京电子、应用材料等国际巨头在刻蚀设备市场占据主导地位,它们技术先进,客户资源丰富。

2024-28年电感耦合等离子体刻蚀机ICP市场行情及发展前景研究报告

根据新思界产业研中心发布的《2024-2028年中国电感耦合等离子体刻蚀机(ICP刻蚀机)市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示,ICP刻蚀机可替代或部分替代电容性等离子体(CCP)蚀刻机、反应离子(RIE)刻蚀机等,目前其已成为等离子体刻蚀设备中应用最广泛的刻蚀设备,市场占比达50%以上。2023年,全球ICP刻蚀机市场销售规模约78...

制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备市场空间持续拓宽——半导体设备系列...

1)3DNAND/DRAM:高深宽比结构制造常采用CCP刻蚀设备。2)逻辑:GAA晶体管制造需要准确且高选择性的SiGe各向同性刻蚀;通过刻蚀设备采用多重曝光技术成为我国突破光刻极限关键手段。3)互连:HBM等多芯片堆叠结构以及背面供电架构均需构建TSV;深孔刻蚀是TSV的关键工艺,其中Bosch刻蚀是首选技术,通常选择ICP刻蚀设备。