功率差10W设计有何区别?苹果港版、国行版MagSafe无线充拆解对比
MCU苹果25WMagSafe磁吸无线充电器(港版)的主控MCU来自ST意法半导体,丝印STWTD1A0。苹果15WMagSafe磁吸无线充电器(国行版)的主控MCU采用ST意法STM32F446MEY6,是一颗带DSP和FPU的高性能基础系列ARMCortex-M4MCU。无线充电芯片苹果25WMagSafe磁吸无线充电器(港版)的无线充电芯片来自ST意法半导体,型号STWTA1...
自动驾驶中的DCU、MCU、MPU、SOC和汽车电子架构
这是区别MPU和MCU的重要表象,但不是核心原因。总结一下,MPU和MCU的区别本质上是因为应用定位不同,为了满足不同的应用场景而按不同方式优化出来的两类器件。MPU注重通过较为强大的运算/处理能力,执行复杂多样的大型程序,通常需要外挂大容量的存储器。而MCU通常运行较为单一的任务,执行对于硬件设备的管理/控制功能。
MM32F5 系列漫谈 1:“星辰” 处理器?!
Armv8-M架构引入了协处理器接口,允许MCU产商自己开发协处理器和自定义指令,相较于传统的基于地址映射和中断的协处理器可大幅提升执行效率。特别是Armv8.1-M架构,还预留了用户自定义指令的接口。集成DSP和FPU弥补了Cortex-M3的短板,DSP性能相较于Cortex-M3提升10倍。集成内存子系统在计算机体系...
这些集成DSP的MCU助力户外电源实现高效数字信号管控功能
而DSP是专为高速数字信号处理而设计的专用芯片,相较于MCU,DSP拥有强大的运算能力,特别适用于需要进行大量运算的数字信号处理场景。DSP芯片拥有独特的指令集,并针对数字信号处理任务进行了优化,使其能够满足实时各种复杂信号处理需求。随着时代的发展,为了满足市场对高性能和小型化的需求,近年来多家厂商推出了集成DSP指令...
电子软件开发(ARM MCU)工作经历简历范文
所在岗位：电子软件开发(ARM/MCU、、、)工作描述：主要从事于新能源汽车充电设备的研发工作，跟随公司从2016年9月份开始研发充电桩，短短一年时间里就完成了交流、直流桩的开发认证工作，设备已经投向市场。在这期间，我主要工作是设备开发和设备测试：1、设备开发工作有充电桩电气原理图的设计，PCB电路板绘制，STM...
借瑞萨RA8系列MCU,聊聊Arm Helium技术
Arm官网解释中提到,Helium是ArmCortex-M系列产品的MVE(M-ProfileVectorExtension)——一种新的矢量指令集扩展,是Armv8.1-M的可选项,主要是为了机器学习和DSP应用提供性能支持的(www.e993.com)2024年11月5日。Cortex-M55和Cortex-M85是两颗最早支持Helium的处理器,“让小型、低功耗嵌入式系统能够在诸多应用,如音频设备、传感器hub、关键词...
Arm发布新品瞄准低功耗AIoT市场 MCU迎来升级
ADI针对AI推出的MAX7800系列MCU则是由集成了FPU的ArmCortex-M4和RISC-V两个MCU内核再加上一个卷积神经网络(CNN)加速器构成。从上述各MCU头部厂商的方案中我们可以看到，由于MCU的内核并不适合用做AI和ML的计算，大多数厂商都会选择增加DSP或者NPU来用作AI计算。但这样会在成本以及能耗上都会有所提升。此次Arm发布...
因为树莓派新推的第二代MCU,工程师吵起来了
首先,ArmCortex-M33是Cortex-M3和Cortex-M4的继任者,性能更强,具有DSP浮点运算功能,它基于ARMv8-M架构,而M++则基于Armv6-M,整整差了两代。对比起来,M33采用了TrustZone技术,支持PSACertified认证,也就是说Pico2更安全了;同时DSP拓展可以为系统增加85个新指令,支持扩展浮点单元(FPU),也就是说Pico2的...
下一代MCU量产在即!整车电子架构变革,算力背后的“安全”
三、PPU,为MCU注入AI能力此外,过去几年,MCU的能力边界也在不断外延。比如,更多的CPU算力(DMIPS)来进一步提升数据的运算和处理能力。而AURIX??TC4x的最大特点就是增加了AI能力,这得益于全新的并行处理单元(PPU)和可满足各种AI拓扑要求的SIMD矢量数字信号处理器(DSP)。
智创新·芯发展|国民技术推出多款高能专用MCU产品
─高至240MHzArm??Cortex??-M4FCore,300DMIPS,832CoreMark─支持DSP指令,单精度浮点运算─8KBiCache指令缓存,支持MPU─集成512KBFlash(存储加密),SRAM高达196KB高性能协处理器─支持浮点数据处理的Cordic算法加速器─滤波算法加速器(FMAC)...