纳祥科技NX1622,可兼容替代TW1622的国产32X8 LCD 驱动芯片
包括内置RC振荡器、时基电路及看门狗定时器溢出输出等,增加了其灵活性和稳定性。??■多种封装选项??提供LQFP44,QFP52,LQFP64多种封装选项,满足不同应用的需求。▲NX1622管脚配置(四)NX1622应用领域NX1622的应用非常广泛,如各种需要LCD显示的应用中,包括但不限于电冰箱、跑步机、小家电等等,在LCD屏幕方...
华天科技涨0.67%,成交额1.44亿元,后市是否有机会?
公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)资金分析今日主力净流入520.59万,...
【求是芯星】无锡祺芯半导体科技有限公司创始人孙征
适用的封装类型:SOT、SOD、SOP、TSOP、QFP、LQFP等。TF系统采用我司自主研发的全新算法,完成整个软件系统建设。采用组合式生产、拼装式销售的模式,软件硬件全部国产化,避免国外技术封锁的同时,使设备成本大幅降低,助益客户扩大自身的利润空间。提高了产品的质量和生产效率,减轻了操作工的劳动强度。求是缘:在极度内卷...
康强电子2023年年度董事会经营评述
2024年,蚀刻框架事业部将推进QFP框架量产,弥补公司蚀刻框架在QFP品类上的缺位,计划在年内完成多家客户送样认证通过,完成生产线布局。冲压框架事业部将针对公司在功率类产品占比还较少,客户可选择性少的现状,饱和性开发TO片式,探索模块产品的高端需求,将现有消费品框架转车载品框架,拓展产品使用范围,以保证市场占有...
干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项
2.2小外形封装SOP(SmallOutlinePackage)例:SOP16-25-154SOP:封装型号16:PIN脚数25:PIN间距154:实体宽度2.3四方扁平芯片QFP(Quad-Flat-Package)例:QFP48-050-7X7QFP:四方扁平芯片050:PIN间距是0.5mm7X7:实体大小为7X7mm2.4焊盘内缩四方扁平封装QFN(QuadFlatpackNo-lead)...
电子元器件最常用的封装形式都有哪些
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP(www.e993.com)2024年11月15日。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7～8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装,在自...
40种芯片常用的LED封装技术
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
IC封装术语及示意图
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可...
70种半导体封装形式总结 & 国内半导体封装厂汇总!(2021版)
27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7～8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发...
天风证券:给予华天科技买入评级
产能方面,2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联...