半导体专题 | 半导体之细分市场:IC封测的投资机遇
按照芯片类型的不同,芯片封测又可以分为存储芯片封测和逻辑芯片封测,我们预计未来7年逻辑封测行业的复合成长率可以达到12%,约为全球逻辑封测行业的2倍。我国的逻辑封装测试产业自给率从2018年42%提升至2025年的52%左右,占全球市场份额将从2018年的22%提升至2025年的32%左右。1.3全球市场...
中国封测行业景气度高涨:未来竞争力如何?
从现阶段全球领先的封测企业的服务来看,倒装芯片封装(含倒装凸点技术)、晶圆级封装、三维封装、系统级封装等先进封装技术是未来的发展主线,同时传统的基于引线键合的引线框架类封装也在不断发展和进步,从而适应不同的产品应用。可以说,先进封装的技术实力,决定了封测企业未来的长期竞争力。中国大陆封测产业在引线框架类...
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
封测是封装测试的简称,包括封装和测试两个环节。其中,封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,并加工为成品芯片的过程,测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。封装的定义、作用与工艺流程封装,指用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封,并将芯片上的接点连接到封装外壳上的工艺流程,其...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
(1)高速信号运输:人工智能、5G等技术在提高芯片速度的同时还需要提升半导体封装技术,从而提高传输速度;(2)堆叠:过去一个封装外壳内仅包含一个芯片,而如今可采用多芯片封装(MCP)和系统级封装(SiP)等技术,在一个封装外壳内堆叠多个芯片;(3)小型化:随着半导体产品逐渐被用于移动甚至可穿戴产品,小型化成为一项重...
中国集成电路封测行业现状研究与发展预测报告(2024-2031年)
3、集成电路封测特点集成电路芯片对使用环境具有较高的要求,不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路,导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害,就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装,就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放...
IC封测龙头长电科技(JCET):封装测试产品线介绍
长电科技(JCET):全球领先的集成电路封装测试服务提供商,提供包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务(www.e993.com)2024年7月10日。行业地位:2023年长电科技在全球前十大委外封测(OSAT)厂商中排名第三,中国大陆第一。长电科技在品...
深科技:率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术...
深科技表示,虽然半导体行业市场持续低迷,存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一,行业正处于库存修正周期,库存仍未完成去化,但公司认为随着先进封装技术壁垒不断提高,率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
半导体先进封装掘金时机来了!三大封测企业谁最能赚钱,下行周期谁...
对于国内半导体行业而言,IC设计、制造和封测三个环节中,封测与国际先进水平差距最小,最具国际竞争力,因此也看点十足。当前封测厂产能利用率及毛利率情况已经明确位于周期底部区间,下半年有望率先受益于稼动率回升带来的盈利弹性,特别是叠加了“周期β+赛道α”的先进封装。
先进封装学习笔记
根据SEMI,2021年全球半导体封装设备市场规模约70亿美元。贴片机/划片机/引线机/塑封机和电镀机/切筋机在封装设备的市场份额分别为30%/28%/23%/18%/1%对应的市场空间分别约为21/20/16/13/0.7亿美元。考虑到我国封测产能占比约为全球1/4,因此估计2021年我国半导体贴片机/划片机/引线机/塑封机和电镀机/...
一文看懂半导体封测设备
半导体材料分为制造材料与封装材料,制制造材料占比持续走高。基于半导体IC产业链制造与封测环节,作为上游支撑的半导体材料同样可被分为制造材料与封装材料两类。从半导体材料规模分布来看,半导体制造材料占据较大市场规模,且占比处于持续走高趋势;从技术壁垒与生产难度来看,半导体制造环节对材料同样具备更高要求。据...