低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

这种问题本身短期内并不会出现，而是用个两三年后出现几率大幅度上升，低温锡与高温锡的固性，还有低温锡的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同，导致低温锡球后期更容易被封胶挤爆导致虚焊，又或者因为固性没高温锡那么优良，日常使用更容易出现因本身固性导致的虚焊。”“这个论证明显不科学忽略了时间维度上的影响”...

联想低温锡膏工艺可实现提质降碳 降低PC芯片制造环节约35%能耗

联想方面表示,相较于高温锡膏,低温锡膏焊接可以降低PC芯片等产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,伴随着电子产品轻量化、薄型化的发展趋势,元器件的设计布局越发紧凑,主板的集成度也变得越来越高,低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零...

联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋

“经过上千种严苛测试及层层严格的行业标准，事实证明，低温锡膏工艺经受住了考验，其安全性与可靠性不言而喻，而且，无论是低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，不存在因不同工艺而区别对待的问题(www.e993.com)2024年11月22日。”王会文表示。联宝科技拥有全国为数不多通过CNAS认证的实验室低温锡膏绿色低碳发展的...

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度,这意味着在加热过程中,电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍,低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。实际上,在电子产品生产制造过程中,焊接是能耗大户。据联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文透露,焊接所占的能耗比几乎达到整个生产过...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

●电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品最基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控制。